四层无铅喷锡大尺寸PCB板

四层无铅喷锡大尺寸PCB板采用四层标准叠层架构，选用高韧性高Tg阻燃FR-4基材，搭配环保无铅喷锡表面工艺，主打超大板面尺寸生产制作。兼具四层板电路布局充足、电气稳定、散热良好、抗干扰强等优势，板面平整度高、整板翘曲小，无铅喷锡可焊性优异，适配大型设备整板集成电路设计，广泛应用于大型工控设备、大功率电源、光伏设备、大型家电、储能整机等大板面线路集成场景。

超大板面，一体化集成支持大尺寸整板制作，可实现整机多模块电路整合，省去多块小板拼接对接，减少接线故障，简化设备内部结构，提升整机整洁度与稳定性。
四层充足布线，功能全覆盖四层线路空间充裕，可集成主控电路、功率驱动、多路电源、接口拓展、信号采集等全功能线路，满足大型设备复杂电路设计需求。
无铅喷锡性价比高焊盘可焊性佳，耐高温不易氧化发黑，耐反复焊接，适配各类常规元器件插件与贴片混用生产，相比沉金工艺成本更低，适合大批量量产。
大板高平整低翘曲采用专用大板压合工艺，严控应力释放，整板平整度高、翘曲度极低，过回流焊、波峰焊不易变形，适配大型自动化组装生产线。
大功率承载散热好可大面积铺铜、加宽功率线路，载流能力强，能承载大功率负载运行，配合大面积铜皮快速散热，有效降低整板工作温升。
机械性能强耐使用板材韧性足、抗弯折、抗震动，适应工业现场、户外设备等复杂工况，长期通电运行稳定，不易出现线路断裂、板体变形问题。
开孔布局灵活大板可自由排布大间距接口、固定安装孔、散热孔、避位孔，适配大型设备外壳安装、整机固定、风道散热等结构需求。

大板专用真空层压工艺，均匀释压，整板厚度一致，无局部厚薄偏差
LDI大面积精密线路蚀刻，全线宽一致性好，无边缘线路失真不良
无铅喷锡整板均匀上锡，边角与中心焊盘锡厚统一，焊接品质一致
超大板面整板飞针全测、高压绝缘全检，全板面电气性能达标
支持V-CUT、邮票孔分板、大面积铺铜、厚铜线路、阻抗定制等工艺
大尺寸精铣外形，尺寸公差精准，组装对位轻松便捷

大型工业设备主控大板、自动化设备集成控制板
大功率工业电源、逆变电源、充电桩整机主板
光伏逆变器、储能设备大型功率电路板
商用大型家电、大型净水设备、中央空调主控板
大型安防集中供电主板、楼宇弱电集成大板
医疗大型设备控制板、大型仪器仪表一体化线路板