十层盲孔混压ROGERS高频沉金PCB板

十层盲孔混压ROGERS高频沉金PCB板，采用十层叠层结构、盲孔互联工艺、罗杰斯高频板材混压搭配高端沉金制程，是面向射频通信、微波器件、毫米波设备打造的高端精密线路板。结合ROGERS材料超低介损特性、盲孔高密布线优势、多层屏蔽架构与沉金高可靠焊接能力，有效解决高频信号衰减大、相位偏移、电磁串扰、精密器件焊接不稳等问题，兼顾高频传输性能、结构集成度与长期运行可靠性，广泛应用于无线通信、雷达探测、卫星导航、射频测试仪器等领域。

ROGERS基材，高频性能顶尖
罗杰斯专用高频板材具备低Dk、低Df特性，在微波、毫米波频段信号传输损耗极小，相位一致性好，大幅提升雷达、射频设备探测精度与通讯效率，是高频场景优选基材。
十层盲孔结构，高密集成度强
盲孔互联省去贯穿通孔占用空间，十层架构可集成射频收发、信号放大、滤波处理、稳压供电、主控运算等多类电路，设备内部结构更紧凑，满足小型化高端设计需求。
混压设计，性能与成本兼顾
高频料与FR-4混压方案，既保留纯罗杰斯板的高频核心性能，又优化板体机械强度与量产成本，相比全高频板材性价比更高，适合规模化落地。
多层立体屏蔽，抗干扰能力突出
多组完整接地层构建立体屏蔽网络，有效隔绝电源杂波、外界电磁辐射与层间串扰，微弱射频信号不受干扰，设备运行稳定，无杂讯、无信号失真。
沉金工艺，焊接可靠耐久
板面光洁、焊盘可焊性优异，适配全自动SMT量产；金层耐潮湿、耐高低温交变，长期户外、工业工况使用，焊点不易氧化、虚接，使用寿命更长。
精准阻抗管控，信号完整性优异
全程阻抗仿真建模与TDR实测校准，单端、差分阻抗公差控制严格，完美匹配各类射频、微波电路阻抗要求，减少信号反射与延迟。
板体结构稳固，工况适应性广
十层精密压合工艺，层间结合紧密、应力释放充分，整板翘曲度低、抗形变、抗震动，可在-40℃~125℃宽温环境持续稳定工作。

十层分段真空高压压合，罗杰斯与FR-4异材混压结合牢固，无分层、气泡、层偏问题；
激光盲孔精密加工，微孔孔壁金属化均匀，层间导通顺畅，导通电阻一致性高；
LDI激光成像制作微细线路，线边光滑，进一步降低高频传输附加损耗；
高频线路专属蚀刻工艺，线宽线距精度达标，差分走线对称规整；
沉金镀层厚度均匀、附着力强，板面与孔位焊接品质统一；
全项严苛检测：X-Ray孔壁/层间检测、AOI外观检测、飞针导通、高压绝缘、阻抗抽检、高低温老化测试。

5G/6G射频模块、微波通信主板、基站信号处理板
车载毫米波雷达、安防探测雷达、无人机避障雷达板
卫星导航、无线对讲、微波接收发射设备
高频测试仪器、精密射频检测设备核心板
航空航天、高端物联网射频模组