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带补强FPC无线充电线圈板

PI OSP

带补强FPC无线充电线圈板采用FPC柔性工艺+局部补强设计,集成3M背胶贴合层,专为无线充电场景定制,满足高效电磁感应传输需求,适配各类消费电子无线充电模组。

基材:PI(聚酰亚胺)柔性基材

制程控制:线圈式线路蚀刻、局部补强、3M背胶贴合

表面工艺:OSP

线宽线距:FPC级高精度线圈布线

结构特点:方形线圈一体化设计、带出线排线、背胶自粘

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产品介绍

带补强FPC无线充电线圈板,是结合柔性线路板、精密线圈走线、补强加固结构打造的专用无线充电核心基材。依托FPC轻薄可弯折、空间适配性强的特性,搭配局部补强片提升结构强度,集成一体化感应线圈、走线与焊盘,具备柔韧性佳、导电稳定、散热均匀、耐弯折、装配灵活等优势。有效解决传统硬板体积大、造型受限、普通FPC受力易变形、焊区易断裂等问题,广泛应用于手机、智能穿戴、智能家居、车载设备、小型数码产品的有线转无线充电模组。

产品优势

轻薄柔性,适配多形态安装
FPC本体可自由弯折、卷曲、贴合曲面机身,突破硬质PCB外形限制,能嵌入异形壳体、狭小缝隙,适配各类轻薄数码、穿戴设备的结构设计,安装灵活性极强。
补强加固,力学性能大幅提升
关键区域补强设计,弥补纯柔性板受力易损的短板,焊接区、对接区不易变形开裂,可耐受批量装配按压、日常震动、反复弯折,产品使用寿命显著延长。
线圈优化,充电转换效率高
一体化精密线圈布局,电磁耦合效果好,能量传输损耗低,充电功率稳定,温升低,减少充电过程中设备发热现象,兼顾充电速度与使用安全。
绝缘防护到位,使用更安全
全覆盖绝缘膜+基材双重防护,绝缘强度高,有效防止线路短路、漏电,防潮防尘,适应日常室内、车载等多种使用环境,符合数码产品安全规范。
集成度高,简化组装流程
线圈、信号线路、焊盘一体化成型,无需额外搭配分立线圈与转接板,减少配件数量与焊接工序,降低组装成本,提升产线装配效率。
耐候耐用,工况适应性广
PI基材耐高低温、抗老化、抗疲劳弯折,搭配优质表面工艺,焊盘长期导通稳定,高低温、震动环境下性能不衰减,适配电子产品长期使用需求。

核心工艺

采用超薄PI基材+改性胶层,弯折性能优异,弯折次数可达万次以上,无线路断裂隐患;
线圈线路采用精密蚀刻工艺,线宽线距均匀一致,电磁参数稳定,整板充电性能无偏差;
补强片采用高精度模切+热压贴合,贴合牢固、无翘边、无分层,与FPC本体结合为一体;
覆盖膜精准开窗,焊盘、触点裸露规整,绝缘区域完整,绝缘与导通分区清晰;
表面镀层均匀,可焊性、抗氧化性达标,支持自动化贴片与人工焊接;
全板导通、绝缘电阻、弯折寿命、拉力强度逐项检测,品质稳定可控。

应用领域

智能手机、平板无线充电接收线圈板
智能手表、手环、蓝牙耳机等穿戴设备充电模组
无线充电器底座发射线圈板
车载无线充电板、车载数码充电模块
智能家居、小型家电、便携数码产品无线充电组件
工业小型设备、医疗便携仪器无线供电线路板

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    制程控制:背胶贴合、柔性线路蚀刻、补强设计

    表面工艺:镀金/镀锡(适配柔性连接)

    线宽线距:高精度微线设计(适配 FPC 工艺标准)

    结构特点:双出线柔性排线、矩阵式按键布局

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    基材:PI(聚酰亚胺)柔性基材

    制程控制:高精度线路蚀刻、局部补强、阻抗匹配设计

    表面工艺:镀金/镀锡(适配连接器焊接)

    线宽线距:3/3mil

    结构特点:L型一体化排线、双接口设计、带标签标识

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    L型超长柔性连接FPC软板

    基材:PI(聚酰亚胺)耐高温柔性基材

    制程控制:高精度微线蚀刻、L型成型工艺、阻抗匹配

    表面工艺:OSP

    结构特点:一体化L型超长软板、多节点预留焊盘、定位孔设计

  • FPC柔性线路板 FPC柔性线路板
    FPC柔性线路板

    板厚:0.23mm

    铜厚:0.5oz

    尺寸:50X50mm

    表面处理:沉金工艺

    补强:无补强

    覆盖膜:黄膜

  • 6层软板沉金 6层软板沉金
    6层软板沉金

    厚度:0.28mm

    表面处理:沉金

    最小孔径:0.2mm

    阻焊颜色:绿色

    成品铜厚度:70um

    材料:PI/25um

    CU / 35um(无胶)

    尺寸:230mm * 198mm

  • 4层分层沉金线路板 4层分层沉金线路板
    4层分层沉金线路板

    层数/板厚:4/25mm

    材质:PI/25um CU/18um(无胶)

    FR4尺寸:225mm*240mm

    表面工艺:沉金

    线宽/间距:0.075mm/0.75mn

    最小孔径:0.15mm

    阻焊颜色:CVL黑色

    成品铜厚:35um

  • 双面沉金PCB电路板 双面沉金PCB电路板
    双面沉金PCB电路板

    层数/板厚:2/0.2mm

    材质:PI/25um CU/18um(无胶)

    FR4尺寸:220mm*150mm

    表面工艺:沉金

    线宽/间距:0.075mm/0.075mn

    最小孔径:0.2mm

    阻焊颜色:CVL黄色

    成品铜厚:25um

  • 单面沉金FPC软板 单面沉金FPC软板
    单面沉金FPC软板

    层数/板厚:1/0.275mm

    材质:PI/50um AD/25um CU/35um

    FR4尺寸:217mm*350mm

    表面工艺:沉金

    线宽/间距:0.2mm/0.15mn

    阻焊颜色:CVL黄色

    成品铜厚:35um