14层高多层树脂塞孔阻抗板

14层沉金

14层高多层树脂塞孔阻抗板集成树脂塞孔与高精度阻抗控制工艺，以超精细线宽实现高密度高速互联，满足高端电子设备对高集成度、高可靠性的核心需求。

层数：14层

板厚：1.78mm

最小孔径：0.15mm

最小线宽/线径：0.075mm/0.068mm

表面工艺：沉金

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产品介绍
核心工艺
应用领域
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产品介绍

14层高多层树脂塞孔阻抗板是面向AI算力、5G通信、工业服务器、高端车载运算设备打造的超高精密多层线路板。采用14层对称高压叠层、全孔树脂塞孔密封工艺，搭配全程精准阻抗管控与高速低损耗基材，集成多层电源、多组完整接地层、高速差分信号层一体化布局。树脂塞孔解决高层厚板通孔藏锡、短路、散热差、湿气侵入等痛点，阻抗管控保障高速信号完整传输，兼具高集成、强屏蔽、高导热、高可靠等特性，适配长期7×24小时满载高速运算场景。

核心工艺

超精细线宽制程
采用0.075mm/0.068mm超极限精细线宽制程，突破传统线路工艺极限，线路边缘规整、精度极高，在有限板面内实现超高密度布线，大幅提升电路集成度，完美适配高端精密小型化电路板设计需求。
树脂塞孔工艺
采用高品质0.15mm微孔树脂塞孔整平工艺，微孔饱满填充、板面平整无凹陷凸起，有效消除孔位空洞、凹陷问题，板面平整度大幅提升，完全适配高精度SMT贴片与自动化量产作业。
精准阻抗控制
全制程精细化阻抗匹配管控，针对高速线路进行参数优化，有效抑制信号串扰、衰减与波形失真，稳定传输质量，全程保障高速信号完整性，满足高端设备高频、高速、高精度传输要求。
沉金表面处理
采用致密均匀沉金工艺，板面抗氧化、耐腐蚀能力极强，长期存放不易氧化变色，焊盘可焊性稳定优异，大幅提升精密器件焊接可靠性，有效延长产品整体使用寿命与整机稳定性。

应用领域

AI服务器、工业算力主板、高速数据交换背板
5G/6G通信基带板、高频射频信号处理模块
高端工控运动控制主板、机器视觉高速采集板
L3-L4车载域控制器、车载高速运算主板
高速存储设备、精密检测仪器、医疗影像处理主控板

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叠层结构：20层

表面工艺：沉金2U（化学沉金）

板材类型：台耀FR-4TU-933（高TgFR-4）

最小线宽/线距：0.1/0.095mm（约3.94/3.74mil）

特殊工艺：树脂塞孔、阻抗控制
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层数：8层

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制程控制：阻焊-绿油、孔铜≥20μm、面铜≥35μm

表面工艺：无铅喷锡

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm
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层数:18层

基材:高Tg FR-4（工控级）

表面工艺:沉金/喷锡

工艺特点:高多层、高可靠性、阻抗控制、EMC 优化
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表面处理：沉金
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工艺：沉金

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层数：6层

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最小孔径：0.15mm

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层数：20层

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最小孔径：0.25mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：12.8:1

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