夹心金属基板

夹心金属基板是金属基覆铜板的进阶品类，通过“金属芯层+双侧绝缘层+双侧电路层”的对称复合结构，突破传统单面板的性能局限，在保障高效散热的同时，实现双面电路布局与更强的结构稳定性，成为高密度、高功率电子设备的优选基材。

双面布线，节省50%安装空间
双侧电路层可同时贴装元器件（如一侧贴驱动芯片、一侧贴功率器件），无需额外叠加PCB板，大幅压缩设备体积——例如在MiniLED背光模组中，可将传统“多块单侧基板拼接”方案简化为“一块夹心基板”，空间利用率提升40%以上。
双向散热，热分布更均匀
金属芯层通过双侧绝缘层与电路层直接连通，元器件产生的热量可从“器件→电路层→绝缘层→金属芯层”双向传导，避免单侧基板“局部积热”问题。实测显示，在同等功率（100W）下，夹心铜基板的表面温差比单侧铜基板降低15-20℃，有效减少器件因温差导致的性能衰减。
对称抗翘，适应严苛制程
双侧绝缘层与电路层的对称设计，抵消了材料热膨胀系数差异带来的内应力，基板翘曲度可控制在0.5mm/m以内（远优于单侧基板的1.5mm/m），能适配SMT回流焊（260℃高温）、机械钻孔（高精度定位）等严苛制程，降低生产过程中的基板变形风险。
高刚性，兼顾结构支撑
金属芯层的厚度（通常1-3mm）与双侧复合结构，使基板刚性比单侧基板提升30%以上，可直接作为小型设备的“结构件+电路载体”（如微型变频器、便携式医疗设备），减少额外金属支架的使用，进一步简化设备结构。

Mini/MicroLED显示：背光模组中，双侧电路层可分别贴装LED灯珠与驱动IC，金属芯层快速导出灯珠热量，避免光衰；同时对称结构保障模组平整度，提升显示效果。
工业功率模块：如伺服驱动器、PLC（可编程逻辑控制器），双侧布线可集成功率器件与控制电路，双向散热确保模块在高负载下稳定运行，抗翘曲特性适配自动化生产。
汽车电子：如车载DC-DC转换器、雷达传感器，金属芯层耐受发动机舱高温（125-180℃），双侧电路节省车内安装空间，对称结构抵抗车辆行驶中的振动冲击。
医疗设备：如便携式超声仪、激光治疗设备，高刚性与轻量化（可选铝镁合金芯层）兼顾设备便携性，双向散热保障精密元器件（如探头芯片）长期稳定工作。