双面沉金医疗PCB板

双面沉金医疗PCB板是一种在医疗设备中广泛应用的高性能印制电路板，它通过在基板正反两面都进行沉金处理，来满足医疗设备对高精度、高稳定性的严格要求

高精度制造：在基板预处理阶段，采用超声波+化学清洗组合工艺确保铜面清洁，通过微蚀工艺控制铜厚差在极小范围，如双面同步蚀刻，铜厚差＜0.5μm。在化学镀镍和浸金过程中，精确控制温度、磷含量和金层厚度等参数，如金层厚度控制在0.05-0.1μm，采用脉冲置换技术降低孔隙率，双面同步镀金，厚度偏差＜0.01μm，以保证板面的一致性和可靠性。
先进技术应用：部分工艺采用选择性沉金技术，通过激光掩膜实现局部金厚调控，降低成本；纳米晶镍层技术，使晶粒尺寸＜50nm，降低高频损耗；无氰镀金体系，符合环保法规，金纯度达99.97%。

高端影像设备：如CT机、核磁共振仪等，双面沉金医疗PCB板能精准控制信号传输，确保图像的高质量重建和快速处理，提升图像清晰度，为医生的精准诊断提供有力保障。
医疗监护设备：如心电监护仪、血氧饱和度监测仪等，需要稳定可靠地采集和传输生理信号，双面沉金PCB板的高可靠性和良好的信号传输性能，能确保数据的准确采集和实时传输，为患者的病情监测提供可靠支持。
内窥镜：作为一种精密的医疗检测设备，对电路板的体积和性能要求极高，双面沉金PCB板凭借其节省空间和高导电、高可靠性的特点，能满足内窥镜内部复杂电路的需求，实现图像信号的清晰传输和设备的稳定运行。