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工艺技术
激光盲埋孔技术：可实现最小孔径0.1mm，层间对准精度＜2.5μm，实现三维立体互连，提高电路板的布线密度和信号传输性能。
微孔堆叠技术：通过微孔堆叠技术和低介电损耗材料，将信号延迟降低40%，提升了设备的性能。
表面处理工艺：常见的表面处理工艺有沉金、OSP等，具有良好的抗氧化性，可提高PCB板的使用寿命。
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