
层数:采用双层板设计,板厚为0.6mm。
材料:一般采用FR-4等常见的PCB板材,具有良好的机械强度和电气性能。
线宽线距:线宽线距为0.21/0.17mm,具体根据需求。
表面处理:常采用镀金工艺,金厚一般为2-3U",可提高电路板的可焊性和抗氧化性。
最小孔径:最小孔径可以到0.15mm。
手机充电:为各种智能手机提供快速、稳定的充电服务,满足用户在行车过程中对手机电量的需求。
车载电子设备:可为车载导航设备、行车记录仪等其他车载电子设备供电,保证这些设备的正常运行。
其他移动设备:还可用于为平板电脑、电子书阅读器、无线耳机等其他移动设备充电,方便用户在车内使用这些设备。
材料:FR4
层数:4层
成品板厚:2.0mm
阻焊层:绿油
材料:FR4
层数:双面板
成品板厚:1.6mm
阻焊层:绿油
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.2mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金/喷锡
阻焊颜色:哑光绿油
板厚:1.0mm
层数:2层
铜箔厚度:1/1oz
表面处理:沉金
阻焊层:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
层数:2层
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:镀金+金手指
阻焊层:绿油
字符:白字
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.6mm
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:无铅喷锡
阻焊/字符:绿油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小线宽/线距:4/4mil(1.0 oz)
表面处理:无铅喷锡
板材:FR-4
板厚:1.6mm
层数:2层
表面处理:镀金
阻焊层:绿油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
层数:2层
面处理:无铅喷锡
阻焊层:绿油
层数:2层
成品板厚:1.20mm
表面处理方式:沉金/喷锡
阻焊层:紫色
层数:2层
成品板厚:1.20mm
表面处理方式:沉金/喷锡
阻焊层:绿色
板材:FR-4
层数:2层
阻焊层:黑色
表面处理:HASL无铅