四层软板

电气性能：线宽 / 线距达 50μm/50μm，阻抗控制 ±7%，绝缘电阻＞10¹?Ω，保障高频信号稳定传输。
机械性能：动态弯折（曲径 1mm）超 10 万次，静态可 180° 弯折，抗拉伸与剪切，不易损坏。
环境性能：工作温度 - 55℃~150℃（部分达 180℃），85℃/85% RH 下耐湿热，适应多场景。

激光钻孔精度高，对材料损伤小；真空压合确保层间贴合紧密。
LDI 蚀刻技术控制线宽公差 ±10%，支持沉金、硬金、OSP 等多种表面处理。

层叠结构：两层铜箔线路层夹两层 PI 绝缘层，铜箔厚度可选 1/2OZ、1OZ、2OZ，适配不同电流与信号需求。
过孔连接：激光钻孔制作过孔，最小直径 0.15mm，实现层间精准导电。
保护强化：上下覆盖 PI 膜防侵蚀、绝缘，关键部位加 PI 或钢片补强，抗弯折应力。

消费电子：折叠屏手机铰链、TWS 耳机内部连接、AR/VR 设备部件互联。
汽车电子：传感器与 ECU 连接、中控台线路等，适应高温振动环境。
医疗设备：内窥镜信号传输、可穿戴设备生物电采集，兼顾柔性与精度。
工业控制：工业机器人关节、便携式检测设备，保障频繁运动下的稳定运行。