适配多封装 信号零干扰 全场景覆盖,赋能芯片高质量量产
定制探针 / 测试座接口,兼容多封装芯片与标准化测试设备,无需重复开发。
阻抗匹配 + 等长布线设计,高频场景下信号无干扰,测试数据零误差。
支持高低温、高压等极端环境模拟,满足研发、量产、可靠性全阶段测试。
多工位设计适配自动化检测,耐受高频插拔,提升测试效率并降低维护成本。
高精密设备,造就高品质产品
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速:200krpm/160krpm; 钻孔精度:±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
CCD摄像头定位,分辨率达5μm,100%测试功能性开短路,漏测率为0,确保每一片出货都是良品
大功率曝光光源设计,高精度成像和定位系统,用于导电图形转移时的图形曝光成像;对位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生产性参数和更高的质量
采用先进的批量自动测试机,实现自动化上下料,自动分辨合格与不合格电路板,并且具备光幕保护,确保操作安全
全流程质控体系,让每一件产品都带着安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性

