容纳更多元件，减少子板拼接，简化系统架构

减少信号衰减 / 干扰，优化散热与功率分配

支持多层设计，可定制抗温、抗振等特殊性能

减少物料与组装成本，降低故障点，提升可靠性

应用于工业自动化设备的主控板、大型变频器电路板、机床控制系统核心板等

应用于5G基站天线阵列板、大型数据中心背板（Backplane）、骨干网设备母板等

应用于大型医疗影像设备（CT、MRI）电路板等

应用于新能源电站主控板、储能系统集成板等

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全