全品类适配 全流程省心
板材:铝基板
层数:单面
板厚:2.0mm
表面处理:无铅
阻焊颜色:白油
层数:1层
板材:FR4
板厚:0.8mm
表面处理:OSP
基板材料:Aluminum
板材厚度:0.6 - 2.0mm
铜箔厚度:25-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:最高可达 4.5KV(AC) Max. 4.5KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
最大尺寸:1500mm
基板材料:Aluminum/FR4
板材厚度:0.6 - 2.0mm
铜箔厚度:18-70um
表面处理:OSP/HAL/HASL (Lead free)
导热系数:1.0 – 3.0W/m.k
击穿电压:1.0-3.0KV(AC)
燃烧性:94V0
符合标准:UL & ROHS
规模化智造 高性价比更省心
精选生益、建滔A级板材,工艺成熟且规模化生产,大幅降低原料与制造成本,单面板支持免费打样,小批量订单更享价格优势,为客户节省研发与生产投入。
依托全国4大生产基地与数字化智能排产系统,单面板12小时加急可出样,常规打样24小时出货、小批量1-2天交付,样板准交率达 99.59%,远超行业平均水平。
全流程采用标准化质量管理,经AOI全检、飞针测试等多重检测,孔铜厚度≥20um,电气与机械性能稳定,更有PCBA全额赔付保障,让客户下单无忧。
支持1分钟在线计价下单,生产进度实时可查,5分钟内专业客服响应,提供从打样到批量的一站式PCB解决方案,技术支持与售后全程跟进。
高精密设备,造就高品质产品
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速:200krpm/160krpm; 钻孔精度:±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
CCD摄像头定位,分辨率达5μm,100%测试功能性开短路,漏测率为0,确保每一片出货都是良品
大功率曝光光源设计,高精度成像和定位系统,用于导电图形转移时的图形曝光成像;对位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生产性参数和更高的质量
采用先进的批量自动测试机,实现自动化上下料,自动分辨合格与不合格电路板,并且具备光幕保护,确保操作安全
全流程质控体系,让每一件产品都带着安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性

