层数：4层

板厚：1.6mm

制程控制：阻焊 - 蓝油（阻焊厚度≥25μm）、罗杰斯板材

表面工艺：沉金（金厚：2U"）

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm

层数：2层

最小线宽 / 线距：4mil/4mil

铜基厚度：1.0mm / 1.2mm / 1.5mm / 2.0mm

线路铜厚：1oz、2oz、3oz、4oz、5oz可选

导热系数：2.0～8.0 W/m·K

基材：PI（聚酰亚胺）柔性基材

制程控制：背胶贴合、柔性线路蚀刻、补强设计

表面工艺：镀金/镀锡（适配柔性连接）

线宽线距：高精度微线设计（适配 FPC 工艺标准）

结构特点：双出线柔性排线、矩阵式按键布局

层数：4层

板厚：5.0mm

制程控制：阻焊-红油、树脂塞孔、盲埋、特殊沉头孔

外形尺寸：304.8×304.8mm（圆形定制）

表面工艺：沉金

线宽线距：3~3/3~4mil

最小孔径：0.2mm

层数：6层

线宽线距：3~3/3~4mil

最小孔径：0.2mm

工艺特点：高集成度、高可靠性，满足智能家居主控板严苛性能要求

层数:18层

基材:高Tg FR-4（工控级）

表面工艺:沉金/喷锡

工艺特点:高多层、高可靠性、阻抗控制、EMC 优化

层数:2L（双面）

导热系数:3W

表面工艺:沉金

核心优势:高导热、高可靠性、车载级

层数：2L（双面）

导热系数：3W

表面工艺：无铅喷锡

核心优势：高导热、高可靠性、车载级

层数：2L（双面）

导热系数：3W

表面工艺：沉金

核心优势：高导热、高屏蔽、高可靠性

层数：4L

工艺：1阶HDI

导热系数：3W

表面工艺：无铅喷锡

核心优势：高集成、高导热、车载级高可靠

层数：1L（单层）

导热系数：8W

表面工艺：镍钯金

核心优势：超高导热、高耐温、高可靠性

层数：1L（单层）

基材：热电分离铜基板

导热系数：380W

表面工艺：OSP

核心优势：超高导热、热电分离、车载级高可靠