高TG线路板是一种基材Tg值≥170℃的高性能PCB，通过在高温下维持结构稳定（抗弯强度+40%）、极低热膨胀（Z轴膨胀率↓40%）以及出色防潮性（吸湿率＜0.35%），完美适配无铅焊接（耐260℃回流焊）和高温高压环境，广泛应用于车载ECU、5G基站、工业变频器等严苛场景，成为高可靠性电子设备的"工业级热堡垒"与高性能PC电子基石。