高TG线路板是一种基材Tg值≥170℃的高性能PCB,通过在高温下维持结构稳定(抗弯强度+40%)、极低热膨胀(Z轴膨胀率↓40%)以及出色防潮性(吸湿率<0.35%),完美适配无铅焊接(耐260℃回流焊)和高温高压环境,广泛应用于车载ECU、5G基站、工业变频器等严苛场景,成为高可靠性电子设备的"工业级热堡垒"与高性能PC电子基石。
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材料:FR4
层数:双面板
成品板厚:0.6mm
阻焊层:黑油
板材:FR-4
板厚:0.3-3.2mm
最小线宽/线距:3/3mil(1.0 oz)
阻焊层:绿油
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
层数:6层
材质:FR4
板厚:1.0mm
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:2层
厚度:2.0mm
尺寸:10*10厘米
表面处理:沉金
层数:2层
板厚:1.0mm
表面工艺:浸金(ENIG)
阻焊颜色:绿色
层数:12层
板厚:2.0mm
阻焊层:哑光黑
最小孔径:0.2mm
层数:16层
板厚:1.8mm
铜厚度:1OZ
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:4层
PCB板厚:1.6mm
表面处理工艺:沉金
层数:2层
板厚:1.6mm
外层铜厚:5-10μm
表面处理: 化金