金属基板是一种由金属薄板、绝缘介质层和铜箔复合制成的金属基覆铜板,为散热核心的特殊印刷电路板,专为解决高功率电子设备的散热瓶颈而设计。其核心结构颠覆了传统FR-4 PCB的树脂基材,通过金属层快速导出热量,适用于LED照明、电源模块、汽车电子等高温场景。
层数:2层
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
板厚:0.8-3.2mm
最小线宽/线距:3/3mil(10 oz)