产品栏目
立即计价
搜索
产品与服务
金手指电路板
金手指电路板是在PCB板边缘通过化学镀金或沉金（ENIG）工艺形成一排高精度金属触点（“金手指”），用于插拔连接器、边缘卡槽等场景。金手指具有优异的耐磨性与导电性，常见金厚3–10 μin（0.08–0.25 μm），保证数万次插拔寿命，广泛用于内存条、显卡、扩展卡及各类模块化插拔设备。
查看详情-
HDI通讯盲埋孔线路板
HDI通讯盲埋孔线路板层数：6层
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
-
5G光模块PCB电路板
5G光模块PCB电路板层数：8层
板厚：1.0±0.1mm
最小孔径：机械孔0.15mmmm
最小间距/间隙：125/125um
材料：IT968TC
表面粗糙度：镀金(ENIG) 2微英寸+局部硬金 50微英寸
-
高速计算机金手指插卡板
高速计算机金手指插卡板层数：14层
板厚：1.6±0.05毫米
最小孔径：机械孔 0.2mm
最小间距/间隙：75/75um
材料：IT170GRA1TC
最小板厚和孔比：8:1
表面粗糙度：镀金(ENIG) 0.05um+金手指15u"
- 上一页
- 1
- 下一页
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号