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盲埋孔电路板

盲埋孔电路板是高密度互联(HDI)技术的核心载体,通过 “非穿透式过孔” 实现 PCB(印制电路板)不同层之间的信号互联,解决了传统通孔板 “占用空间大、布线密度低” 的痛点,是支撑智能手机、芯片载板、高端医疗设备等小型化、高集成度电子设备的关键组件。

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  • 12层安防控制电路板 12层安防控制电路板
    12层安防控制电路板

    板材:FR4

    层数:12层

    板厚:2.0mm

    铜厚:1OZ

    表面处理:沉锡

    线宽线距:4mil/4mil

    最小孔径:0.3mm

    工艺:盲孔L1-L2, L8-L12

  • 汽车通信2阶HDI板 汽车通信2阶HDI板
    汽车通信2阶HDI板

    层数:14层

    厚度:1.6±0.16毫米

    最小孔径:激光孔 0.10mm;机械孔 0.20mm

    最小间距/间隙:75/75微米

    最小板厚和孔比:8:1

  • 多层盲孔高频PCB板 多层盲孔高频PCB板
    多层盲孔高频PCB板

    PCB板层数:6层

    成品板厚:1.6mm

    铜厚:1oz

    表面处理方式:沉金

    阻焊字符颜色:绿油白字