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盲埋孔电路板
盲埋孔电路板是高密度互联（HDI）技术的核心载体，通过 “非穿透式过孔” 实现 PCB（印制电路板）不同层之间的信号互联，解决了传统通孔板 “占用空间大、布线密度低” 的痛点，是支撑智能手机、芯片载板、高端医疗设备等小型化、高集成度电子设备的关键组件。
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汽车通信2阶HDI板
汽车通信2阶HDI板层数：14层
厚度：1.6±0.16毫米
最小孔径：激光孔 0.10mm；机械孔 0.20mm
最小间距/间隙：75/75微米
最小板厚和孔比：8:1
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多层盲孔高频PCB板
多层盲孔高频PCB板PCB板层数：6层
成品板厚：1.6mm
铜厚：1oz
表面处理方式：沉金
阻焊字符颜色：绿油白字
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