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混压电路板
混压板（Hybrid PCB）是一种由多种不同介电特性的基材层压复合而成的特殊印制电路板，主要用于多层板结构设计中，通过将高频材料（如PTFE、陶瓷填充树脂）与常规FR-4材料组合，实现性能与成本的优化平衡，广泛应用于高端电子领域
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77G毫米波雷达高频混压板
77G毫米波雷达高频混压板板材：Rogers RO3010+FR4
介电常数：高频材料介电常数10.2
层数：4层
板厚：1.6mm
铜厚：内外层1OZ
GBG间距：0.5mm
用 途：汽车雷达传感器
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4层混压高频电路板
4层混压高频电路板PCB板层数：4
成品板厚：0.8mm
铜厚：1oz
表面处理方式：沉金
阻焊字符颜色：蓝油白字
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高频高速混压电路板
高频高速混压电路板层数：4-8层
最小孔径：0.15mm
板厚：0.4mm~2.4mm
最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
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