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混压电路板

混压板（Hybrid PCB）是一种由多种不同介电特性的基材层压复合而成的特殊印制电路板，主要用于多层板结构设计中，通过将高频材料（如PTFE、陶瓷填充树脂）与常规FR-4材料组合，实现性能与成本的优化平衡，广泛应用于高端电子领域

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4层混压高频电路板
4层混压高频电路板

PCB板层数：4

成品板厚：0.8mm

铜厚：1oz

表面处理方式：沉金

阻焊字符颜色：蓝油白字
高频高速混压电路板
高频高速混压电路板

层数：4-8层

最小孔径：0.15mm

板厚：0.4mm~2.4mm

最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

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