铜基板PCB是以高纯度电解铜（≥99.9%）为核心导热层，结合低热阻绝缘介质（如氮化铝陶瓷、改性环氧树脂、聚酰亚胺）及导电铜箔制成的高导热电路板。通过铜芯直接导热与绝缘层电气隔离的双重设计，解决大功率器件的散热难题，是高功率密度、高温环境下电子设备的理想载体。
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