沉金板是采用沉金工艺制作的 PCB 板,它通过化学沉积工艺,在 PCB 铜箔表面形成一层均匀、致密的纯金层,核心作用是保护铜箔不被氧化,并提升电路板的焊接可靠性、导电稳定性与使用寿命,广泛应用于手机、电脑、汽车电子、通信设备等各类电子产品中
层数:2层
板材:FR4
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金