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沉金板
沉金板是采用沉金工艺制作的 PCB 板，它通过化学沉积工艺，在 PCB 铜箔表面形成一层均匀、致密的纯金层，核心作用是保护铜箔不被氧化，并提升电路板的焊接可靠性、导电稳定性与使用寿命，广泛应用于手机、电脑、汽车电子、通信设备等各类电子产品中
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工业物联网控制PCB板
工业物联网控制PCB板层数:8层
材料:生益S1000-2M
板厚:1.0±0.1mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金+OSP55/um
外层线宽/线距:127/127um
最小孔径:激光孔：0.127mm；机械孔：0.2mm
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哑光黑沉金电路板
哑光黑沉金电路板层数：6层
板厚：1.60mm
阻焊层：哑光黑
最小孔径：0.2mm
成品铜：3oz/1oz
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双面沉金医疗PCB板
双面沉金医疗PCB板层数：2层
板材：FR4
成品板厚：1.6mm
表面处理方式：沉金
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