高频高速PCB板样板展示_捷配极速PCB超级工厂

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高频高速PCB板

高频高速板PCB是专为1GHz 以上高频信号和 10Gbps 以上高速数字信号传输设计的特种电路板，采用低介电常数（Dk≤4.0）、低介质损耗（Df≤0.005）的高性能基板材料（如罗杰斯 RO4350B、RT/duroid 5880、Isola Is410、Nelco N4000-13 等），通过精密阻抗控制、层间耦合优化和表面处理工艺，确保信号在传输过程中实现低衰减、低失真、高完整性

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10层高频PCB板
10层高频PCB板

层数：10层

板厚：1.0±0.1mm

最小孔径：激光孔：0.10mm

机械孔：0.15mm

最小线宽/线距：100/100um

表面工艺：镀金2u"+局部镀厚金50u"
5G通讯高频混压板
5G通讯高频混压板

层数：4层

板厚：1.6±0.1mm

最小孔径：激光孔0.1mm，机械孔0.2mm，

最小线宽/线距：0.35mm

铜厚：内外层各1OZ

表面工艺：沉金
四层高频PCB板
四层高频PCB板

层数：4层

材质： FR-4

工艺：沉金

最小钻孔：0.3mm

最小线宽：5mil

最小线距：0.35/0.2mm
六层高频高速电路板
六层高频高速电路板

层数：6层

材质：FR4+罗杰斯

工艺：沉金

最小钻孔：0.1mm

最小线宽：0.3mm

最小线距：0.3mm