半孔板是在PCB上仅钻通一侧(或部分层)的孔洞,用于实现板到板或板到壳体的可靠连接定位。相比全通孔,半孔(Half-Drilled Via/Back-Drilled Via)能节省空间、改善信号完整性,并助力高密度互连和轻薄化设计,广泛用于手机天线、模块化接插件、高速互连等场景
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板材:FR4
层数:4层
最小线宽/线距:3/3mil
最小孔径:0.15mm
成品板厚:1.0mm
成品铜厚:1OZ(35μm)
表面工艺:化学沉金+OSP抗氧化
层数:4层
板厚:0.4mm
材质:FR-4
表面处理方式:无铅喷锡
层数:6层
材质:FR-4
板厚:1.00mm
表面处理方式:沉金3U