半孔板是在PCB上仅钻通一侧(或部分层)的孔洞,用于实现板到板或板到壳体的可靠连接定位。相比全通孔,半孔(Half-Drilled Via/Back-Drilled Via)能节省空间、改善信号完整性,并助力高密度互连和轻薄化设计,广泛用于手机天线、模块化接插件、高速互连等场景
层数:4层
板厚:0.4mm
材质:FR-4
表面处理方式:无铅喷锡
层数:6层
板厚:1.00mm
表面处理方式:沉金3U