通孔板是印刷电路板(PCB)中贯穿整个板层厚度的金属化孔洞,通过化学沉铜工艺在孔壁形成导电层,实现不同电路层间的电气互连与机械固定。其技术本质是利用金属化孔洞替代传统导线连接,解决多层板信号跨层传输问题。
材质:FR-4
层数:6层
铜厚:1oz
板厚:1.6mm
最小孔径:0.15mm
最小线距:0.065mm
最小线宽:0.065mm
表面处理:沉金
层数:4
板材:FR4