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通孔电路板
通孔板是印刷电路板（PCB）中贯穿整个板层厚度的金属化孔洞，通过化学沉铜工艺在孔壁形成导电层，实现不同电路层间的电气互连与机械固定。其技术本质是利用金属化孔洞替代传统导线连接，解决多层板信号跨层传输问题。
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12层通孔无线网卡沉金PCB板
12层通孔无线网卡沉金PCB板叠层结构：12层（通孔结构）
表面工艺：沉金（化学沉金）
最小线宽/线距：4/4mil
最小孔径：≥0.18mm
面铜厚度：35-38μm
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6层蓝油通孔PCB板
6层蓝油通孔PCB板材质：FR-4
层数：6层
铜厚：1oz
板厚：1.6mm
最小孔径：0.15mm
最小线距：0.065mm
最小线宽：0.065mm
表面处理：沉金
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新能源汽车多层pcb板
新能源汽车多层pcb板层数：4
板材：FR4
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
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