碳油电路板是在PCB铜焊盘表面通过丝网印刷工艺涂覆导电碳墨并固化成碳膜,替代传统的金属镀层(如ENIG、HASL),用于形成导电触点或电阻连接。碳墨具有良好的耐磨性和低成本优势,线宽可达0.1 mm(100 μm),广泛应用于对电路复杂度和性能要求不高的场景。
基材:FR4
层板:4层
介电常数4.2
板厚:0.8mm
外层铜箔厚度:1OZ
表面处理方式:镀厚金
最小孔径:0.3mm
最小线宽:0.5mm
最小线距:0.5mm