盲锣电路板样板展示_捷配极速PCB超级工厂

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盲锣电路板

盲锣电路板是一种通过数控铣削工艺，在PCB上精确加工出“盲槽”（仅开槽至指定内层或背面，不露出另一侧铜层）的专用线路板。相较于传统模具冲切，它以无模具方式实现三维精密结构，兼顾轻薄化与高密度互联，主要服务于高性能电子封装、插拔连接与散热散声等应用场景。

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盲锣工艺电路板
盲锣工艺电路板

基材：FR4

介电常数：4.2

外层铜箔厚度：1oz

内层铜箔厚度：1oz

表面处理方式：沉金

最小孔径：0.2mm

最小线宽：0.28MM

最小线距：0.12MM

金厚：2U"

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