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半导体测试PCB板
半导体测试PCB板是连接测试设备与待测试半导体芯片（如IC、晶圆）的专用“中间桥梁”，核心作用是模拟芯片工作环境，实现信号传输、精准供电与数据采集，最终检测芯片性能、功能及可靠性。
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28层超大尺寸半导体测试线路板
28层超大尺寸半导体测试线路板层数:28层
材料:生益S1000-2M
板厚:4.0mm
表面处理:镀金
外层线宽/线距:6/5mil
小孔径:0.4mm
阻焊字符颜色:蓝色
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高厚径比半导体测试PCB电路板
高厚径比半导体测试PCB电路板层数：8层
厚度：4.4±0.4mm
最小孔径：激光孔径0.127mm；机械孔径0.3mm
最小轨道/间距：127/85um
最小板材厚度和孔比：15:1
材料：S1000-2M
表面处理：浸金（ENIG）0.050.05um
特征：4次激光钻孔，5次压制，4阶HDI板
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16层厚金半导体测试PCB板
16层厚金半导体测试PCB板层数：16层
板厚：6.5mm±0.3mm
最小孔径机械孔径 0.2 毫米
最小轨道/间距：250/250um
最小板材厚度和孔比：14:1
材料：S1000-2M
表面处理：浸金（ENIG）0.05um
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