背板PCB,也称为主板,是一种基板,负责承载包括子板或线路板在内的功能板。主要任务是承载子板并为功能板供电,从而实现电气连接和信号传输。因此,系统功能是通过背板与其子板的协同工作来实现的。
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层数:22层
板厚:3.0mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金
外层线宽/线距:0.075/0.075um
最小孔径:0.25mm
阻焊字符颜色:绿油白字
层数:6层
板厚:1.6mm
表面工艺:浸金(ENIG)
阻焊颜色:绿色
层数:8层
板厚:0.8mm
表面工艺:浸金(ENIG)
阻焊颜色:绿色