Mini LED灯板是搭载100-300μm微尺寸LED芯片的背光/显示核心板,主流采用COB/POB封装工艺,像素间距0.3-1.5mm,兼具高对比度、精准控光、长寿命优势,相较传统LCD显示效果更优,对比OLED成本更低,是中高端消费电子、商用大屏的核心适配器件。
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材质:FR-4 TG150
层数:4层
板厚:1.20mm
表面处理:OSP
线宽/线距:3.5/3.5mil
最小孔径:机械孔0.15mm
材质:FR-4 TG150
层数:4层
板厚:1.0mm
表面处理:OSP
线宽/线距:3/3mil
最小孔径:机械孔径0.15mm