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厚铜PCB板
厚铜PCB（Printed Circuit Board）是指在基材（如FR-4）上使用超厚铜箔层（通常≥3盎司/平方英尺，即105微米以上）制造的电路板。与常规PCB（铜厚1-2盎司）相比，其铜层厚度显著增加，广泛应用于新能源汽车、大功率电源、工业控制等领域，是高功率、高稳定性设计的首选解决方案
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6层厚铜通孔线路板
6层厚铜通孔线路板层数：6层
材质： 生益FR-4
工艺：沉金
最小钻孔：0.3mm
铜厚：3oz
板厚：2.5mm
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4层厚铜pcb线路板
4层厚铜pcb线路板层数：4层
材质： RF-4
工艺：沉金
最小钻孔：0.2mm
铜厚：3oz
板厚：1.6mm
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医疗仪器2层厚铜PCB电路板
医疗仪器2层厚铜PCB电路板层数：2 层
最小行间距：0.075毫米
阻焊层：蓝色
标准：IPC-A-610 二至三级
阻焊层厚度：20-50微米
最小孔径 0.2毫米
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2层厚铜沉金PCB电路板
2层厚铜沉金PCB电路板材料：FR4- TG180 /ROSH
层数：2层
厚度：1.6mm
铜厚度：7盎司铜
阻焊层/丝印；绿色阻焊层/白色丝印
表面处理：沉金
最小宽度/间距：9/12密耳
最小孔径：2.5mm
技术特性：7盎司铜
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