软硬结合板样板展示_捷配极速PCB超级工厂

产品栏目

搜索

软硬结合板

软硬结合板是一种融合刚性电路板（PCB）和柔性电路板（FPC）特性的复合型印制电路板，由刚性基材、柔性基材以及连接二者的过渡区域构成。刚性基材部分通常采用环氧树脂玻璃布板，能稳固安装电子元器件。柔性基材多使用聚酰亚胺（PI）薄膜，可自由弯曲、折叠。过渡部分通过特殊层压工艺和材料处理，使两者紧密结合，确保电气连接可靠和机械结构稳定

查看详情

软硬结合板
软硬结合板

软板板厚：0.13mm

硬板板厚：0.6-1.6mm

铜厚:0.5oz

线宽线距:≥4mil

表面处理：沉金工艺
8层软硬结合板沉金
8层软硬结合板沉金

厚度：2.0mm

表面处理：沉金

最小孔径：0.25mm

尺寸：220mm＊130mm

材料：PI／25um

CU／18um（无胶） FR4

阻焊颜色：CVL黄色

成品铜厚度：35um
四层软板
四层软板

厚度：0.23mm

铜厚：0.5oz

表面处理：沉金工艺

尺寸：50X50mm

覆盖膜：黄膜

补强：无补强
单双面软板
单双面软板

厚度：0.13mm

铜厚：0.5oz

表面处理：沉金工艺

尺寸：50X50mm

覆盖膜：黄膜

补强：PI补强