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14层高多层树脂塞孔阻抗板
14层高多层树脂塞孔阻抗板层数：14层
板厚：1.78mm
最小孔径：0.15mm
最小线宽/线径：0.075mm/0.068mm
表面工艺：沉金
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六层沉金工艺PCB板
六层沉金工艺PCB板层数：6层
板厚：1.6mm
阻焊：绿油
成型工艺：CNC+V-CUT、异型槽
表面工艺：沉金
线宽线距：3~3/3~4mil（行业高精度标准）
最小孔径：0.2mm
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八层沉金工艺PCB板
八层沉金工艺PCB板层数：8层
板厚：1.6mm
制程控制：塞孔哑黑油、定制槽孔设计
表面工艺：沉金
线宽线距：3/3mil
最小孔径：0.2mm
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带补强FPC无线充电线圈板
带补强FPC无线充电线圈板基材：PI（聚酰亚胺）柔性基材
制程控制：线圈式线路蚀刻、局部补强、3M背胶贴合
表面工艺：OSP
线宽线距：FPC级高精度线圈布线
结构特点：方形线圈一体化设计、带出线排线、背胶自粘
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十层一阶自动驾驶主控沉金PCB板
十层一阶自动驾驶主控沉金PCB板叠层结构：10层（一阶HDI结构）
表面工艺：沉金（化学沉金）
最小线宽/线距：3/2.5mil
纵横比：7.6:1
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12层通孔无线网卡沉金PCB板
12层通孔无线网卡沉金PCB板叠层结构：12层（通孔结构）
表面工艺：沉金（化学沉金）
最小线宽/线距：4/4mil
最小孔径：≥0.18mm
面铜厚度：35-38μm
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20层高精密沉金工业控制PCB板
20层高精密沉金工业控制PCB板叠层结构：20层
表面工艺：沉金2U（化学沉金）
板材类型：台耀FR-4TU-933（高TgFR-4）
最小线宽/线距：0.1/0.095mm（约3.94/3.74mil）
特殊工艺：树脂塞孔、阻抗控制
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8层无镍镀金高频射频PCB板
8层无镍镀金高频射频PCB板叠层结构：8层
表面工艺：无镍镀金10麦
板材类型：生益SYFR-4TG150（高TgFR-4）
最小孔径：0.15mm
特殊工艺：树脂塞孔、一阶HDI、阻抗控制
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十层盲孔混压ROGERS高频沉金PCB板
十层盲孔混压ROGERS高频沉金PCB板叠层结构：10层（盲孔混压结构）
表面工艺：沉金2u（化学沉金）
板材类型：ROGERS4350+4450+生益S1000-2m混压
最小孔径：0.3mm
厚径比：6.67
特殊工艺：十层盲孔混压、树脂塞孔、阻抗控制
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14层2阶厚铜高频沉金PCB板
14层2阶厚铜高频沉金PCB板叠层结构：14层（2阶HDI结构）
表面工艺：沉金2u（化学沉金）
板材类型：IsolaFR4370HR（高Tg高频FR-4）
特殊工艺：2阶HDI、厚铜设计、阻抗控制
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16层高多层高纵横比DDR4 PCB板
16层高多层高纵横比DDR4 PCB板层数：16层
板厚：3.2mm
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线径：0.1mm/0.12mm
表面工艺：沉金
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六层沉金高频信号处理PCB板
六层沉金高频信号处理PCB板层数：6层
板厚：1.6mm
制程控制：塞孔、孔铜≥20μm、面铜≥35μm
表面工艺：沉金
线宽线距：3/3mil
最小孔径：0.2mm
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