层数:16层
板厚:1.8mm
铜厚度:1OZ
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:4层
PCB板厚:1.6mm
表面处理工艺:沉金
层数:2层
板厚:1.6mm
外层铜厚:5-10μm
表面处理: 化金
层数:6层
材质:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
层数:4层
材质:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:沉金
PCB板层数:12
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
基材:FR4
PCB板层数:10层
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
基材:FR4
PCB板层数:8
板厚:1.2mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
PCB板层数:10
板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
层数:8层
板厚:2.4mm
铜箔厚度(外层)::3oz
表面处理: 化金
层数:30层
板材:FR4
板厚:3.0mm
表面处理:沉金
厚度:0.28mm
表面处理:沉金
最小孔径:0.2mm
阻焊颜色:绿色
成品铜厚度:70um
材料:PI/25um
CU / 35um(无胶)
尺寸:230mm * 198mm