PCB板层数：10层

成品板厚：1.6mm

表面处理方式：沉金

基材：FR4

PCB板层数：8

板厚：1.2mm

表面处理方式：沉金

阻焊颜色：绿色

PCB板层数：10

板厚：1.6mm

表面处理方式：沉金

阻焊颜色：绿色

层数：8层

板厚：2.4mm

铜箔厚度(外层):：3oz

表面处理： 化金

层数：30层

板材：FR4

板厚：3.0mm

表面处理：沉金

厚度：0.28mm

表面处理：沉金

最小孔径：0.2mm

阻焊颜色：绿色

成品铜厚度：70um

材料：PI/25um

CU / 35um（无胶）

尺寸：230mm * 198mm

层数/板厚：4/25mm

材质：PI/25um CU/18um(无胶)

FR4尺寸：225mm*240mm

表面工艺：沉金

线宽/间距：0.075mm/0.75mn

最小孔径：0.15mm

阻焊颜色：CVL黑色

成品铜厚：35um

层数/板厚：2/0.2mm

材质：PI/25um CU/18um(无胶)

FR4尺寸：220mm*150mm

表面工艺：沉金

线宽/间距：0.075mm/0.075mn

最小孔径：0.2mm

阻焊颜色：CVL黄色

成品铜厚：25um

层数/板厚：1/0.275mm

材质：PI/50um AD/25um CU/35um

FR4尺寸：217mm*350mm

表面工艺：沉金

线宽/间距：0.2mm/0.15mn

阻焊颜色：CVL黄色

成品铜厚：35um

层数：10层

板厚：1.0±0.1mm

最小孔径：激光孔：0.10mm

机械孔：0.15mm

最小线宽/线距 ：100/100um

表面工艺：镀金2u"+局部镀厚金50u"

层数：4层

板厚：1.6±0.1mm

最小孔径：激光孔0.1mm，机械孔0.2mm，

最小线宽/线距：0.35mm

铜厚：内外层各1OZ

表面工艺：沉金

层数：4层

材质： FR-4

工艺：沉金

最小钻孔：0.3mm

最小线宽：5mil

最小线距：0.35/0.2mm