层数：4层

板厚：0.2mm

铜厚：0.5oz

颜色：绿油

表面处理：镍钯金

最小孔径：100um

最小线距：75um

最小线宽：50um

层数：6层

材质：BT材料

板厚：0.35mm

线宽/线距：0.05/0.03mm

最小孔：0.05mm

表面工艺：镍钯金：镍厚120-240U,钯厚:2U,金厚：2U

板厚：1.6mm

层数：双层板

板材：FR-4玻纤板

最小孔径：0.362mm

最小线宽：0.31mm

最小线宽：0.37mm

成品铜厚：1oz

阻焊字符：绿油白字

层数：4层

层线宽/线距：7/7mil

内层线宽/线距：5/5mil

板厚：2.3mm

最小孔径：0.6mm

表面处理：沉金、材料：FR4

特殊工艺：混合介质

板厚:1.6mm

板材:FR-4

最小孔径:0.4mm

表面处理:镀金

最小线宽/线距:3/3mil

表面铜厚:1OZ

阻焊:绿油白色

板材:FR-4

层数:2层

板厚:1.6mm

表面铜厚:1OZ

表面处理:喷锡

阻焊:绿油白字

板材：FR4

表面处理工艺：化金/OSP/喷锡

PCB铜厚：1oz

阻焊层：蓝色

板材：FR-4

板厚：1.35mm

铜厚：1OZ

阻焊层：绿油

层数：4层

板厚：1.0mm

表面处理:浸金（ENIG）

阻焊层:绿色

板厚：0.23mm

铜厚：0.5oz

尺寸：50X50mm

表面处理：沉金工艺

补强：无补强

覆盖膜：黄膜

材质：铝基

层数：2层

板厚：1.0-1.6

最小钻孔：1.0mm

最小线宽/线距：5/5mil

油墨：太阳系列

材质：FR4-TG170

层数：8层

板厚：1.6mm

最小钻孔：0.15mm

最小线宽/线距：3/3mil

工艺：沉金