材料：S1000-2M

层数：16层

厚度：1.8±0.13mm

最小孔径:激光孔径 0.1mm

最小轨道/间距:75/75um

表面处理:浸金（ENIG）2u"

层数:10层

板厚:1.0mm

表面处理:OSP

阻焊层:哑光黑

层数:22层

板厚:3.0mm

铜厚:1oz

表面处理:沉金

外层线宽/线距:0.075/0.075um

最小孔径:0.25mm

阻焊字符颜色:绿油白字

层数:8层

材料:生益S1000-2M

板厚:1.0±0.1mm

铜厚:1oz

表面处理:沉金+OSP55/um

外层线宽/线距:127/127um

最小孔径:激光孔：0.127mm；机械孔：0.2mm

板材：铝基板

层数：单面

板厚：2.0mm

表面处理：无铅

阻焊颜色：白油

板材：FR-4

层数：2层

板厚：1.2mm

铜厚：1oz

表面处理：沉金/喷锡

阻焊颜色：哑光绿油

板厚：1.0mm

层数：2层

铜箔厚度：1/1oz

表面处理：沉金

阻焊层：黑油

字符：白字

板厚：1.6mm

层数：2层

铜箔厚度：1/1OZ

表面处理：镀金+金手指

阻焊层：绿油

字符：白字

板材：FR-4

板厚：0.3-3.2mm

最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

阻焊层：绿油

板材：FR-4

层数：2层

板厚：1.6mm

铜箔厚度：1/1OZ

表面处理：无铅喷锡

阻焊/字符：绿油白字

板材：FR-4

板厚：0.8-3.2mm

最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz)

表面处理：无铅喷锡

板材：FR-4

板厚：1.6mm

层数：2层

表面处理：镀金

阻焊层：绿油