材料：FR4

层数：4层

成品板厚：2.0mm

阻焊层：绿油

材料：FR4

层数：双面板

成品板厚：0.6mm

阻焊层：黑油

材料：FR4

层数：双面板

成品板厚：1.6mm

阻焊层：绿油

材料：S1000-2M

层数：10层

厚度：1.0±0.1mm

最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

最小轨道/间距:75/95um

最小板材厚度和孔比：5:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05微米

材料：S1000-2M

层数：16层

厚度：1.8±0.13mm

最小孔径:激光孔径 0.1mm

最小轨道/间距:75/75um

表面处理:浸金（ENIG）2u"

层数:10层

板厚:1.0mm

表面处理:OSP

阻焊层:哑光黑

层数:22层

板厚:3.0mm

铜厚:1oz

表面处理:沉金

外层线宽/线距:0.075/0.075um

最小孔径:0.25mm

阻焊字符颜色:绿油白字

层数:8层

材料:生益S1000-2M

板厚:1.0±0.1mm

铜厚:1oz

表面处理:沉金+OSP55/um

外层线宽/线距:127/127um

最小孔径:激光孔：0.127mm；机械孔：0.2mm

板材：铝基板

层数：单面

板厚：2.0mm

表面处理：无铅

阻焊颜色：白油

板材：FR-4

层数：2层

板厚：1.2mm

铜厚：1oz

表面处理：沉金/喷锡

阻焊颜色：哑光绿油

板厚：1.0mm

层数：2层

铜箔厚度：1/1oz

表面处理：沉金

阻焊层：黑油

字符：白字

板厚：1.6mm

层数：2层

铜箔厚度：1/1OZ

表面处理：镀金+金手指

阻焊层：绿油

字符：白字