层数:2L

基材:单侧双面铝基

导热系数:3W

工艺:树脂塞孔、电镀填平

表面工艺:沉金

核心优势:高导热、高集成、高可靠

层数:2L

基材:FR-4

工艺控制:阻抗控制、高精密加工

导热要求:3W

表面工艺:沉金

核心优势:高精度、高稳定、强适配

层数：1L（单面）

基材：铝基板

板厚：5.2mm

导热系数：8W

表面工艺：无铅喷锡

核心优势;超大功率、高导热、高机械强度、工业级高可靠

层数：14层

板厚：1.9mm

最小孔径：0.2mm

最小线宽/线径：0.13mm/0.09mm

表面工艺：沉金

层数：2L（双面）

基材：热电分离铜基板

表面工艺：沉金

核心优势：超高导热、热电分离、车载级高可靠

基材：PI（聚酰亚胺）柔性基材

制程控制：高精度线路蚀刻、局部补强、阻抗匹配设计

表面工艺：镀金/镀锡（适配连接器焊接）

线宽线距：3/3mil

结构特点：L型一体化排线、双接口设计、带标签标识

基材：PI（聚酰亚胺）耐高温柔性基材

制程控制：高精度微线蚀刻、L型成型工艺、阻抗匹配

表面工艺：OSP

结构特点：一体化L型超长软板、多节点预留焊盘、定位孔设计

板厚：1.6mm

板材：FR-4

层数：2层

阻焊/字符：绿油白字

表面工艺：喷锡

表面铜厚:1.0OZ

板厚：1.6mm

板材：FR-4

层数：2层

阻焊/字符：绿油白字

表面工艺：喷锡板

成品铜厚：35um

板材：生益

层数：8层

板厚：1.2mm

最小线宽/线距：50/50um

最小板厚孔径比 8:1

表面工艺：沉金

材质：FR4

层数：4层

板厚：1.6mm

铜厚：1oz

表面处理工艺：无铅喷锡

阻焊字符颜色：绿油白字

层数：6层

板厚：2.4mm

最小孔径：0.15mm

表面处理：沉金

最小孔铜：20um

表铜厚：35um

最小线宽/距：3/3mil