板材：FR4

表面处理工艺：化金/OSP/喷锡

PCB铜厚：1oz

阻焊层：蓝色

板材：FR-4

板厚：1.35mm

铜厚：1OZ

阻焊层：绿油

层数：4层

板厚：1.0mm

表面处理:浸金（ENIG）

阻焊层:绿色

板厚：0.23mm

铜厚：0.5oz

尺寸：50X50mm

表面处理：沉金工艺

补强：无补强

覆盖膜：黄膜

材质：铝基

层数：2层

板厚：1.0-1.6

最小钻孔：1.0mm

最小线宽/线距：5/5mil

油墨：太阳系列

材质：FR4-TG170

层数：8层

板厚：1.6mm

最小钻孔：0.15mm

最小线宽/线距：3/3mil

工艺：沉金

材料：FR4

层数：4层

成品板厚：2.0mm

阻焊层：绿油

材料：FR4

层数：双面板

成品板厚：0.6mm

阻焊层：黑油

材料：FR4

层数：双面板

成品板厚：1.6mm

阻焊层：绿油

材料：S1000-2M

层数：10层

厚度：1.0±0.1mm

最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

最小轨道/间距:75/95um

最小板材厚度和孔比：5:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05微米

材料：S1000-2M

层数：16层

厚度：1.8±0.13mm

最小孔径:激光孔径 0.1mm

最小轨道/间距:75/75um

表面处理:浸金（ENIG）2u"

层数:10层

板厚:1.0mm

表面处理:OSP

阻焊层:哑光黑