材料：FR-4

板厚：1.0mm

层数：4层

铜箔厚度：1/1OZ

表面处理：沉金/喷锡

板厚：1.2mm

层数：2层

铜箔厚度：1/1OZ

表面处理：沉金/喷锡

层数：6层

基材：FR-4

铜厚：1OZ

板厚：1.6mm~3.2mm

孔径：0.15mm

金厚：0.05um

层数：2层

基材：FR4

铜厚：1OZ

板厚：1.0mm~1.6mm

阻抗控制：+/-10%

板材：FR4

层数：4层

板厚：1.0mm

铜厚：1OZ

颜色：黑油

表面处理： 沉金

板材：FR4

层数：4层

最小线宽/线距：3/3mil

最小孔径：0.15mm

成品板厚：1.0mm

成品铜厚：1OZ(35μm)

表面工艺：化学沉金+OSP抗氧化

材料：FR4

PCB板层数：4层

成品板厚：1.12mm

表面处理方式：无铅喷锡

板材：FR-4

板厚：1.6mm

最小孔径：0.15mm

表铜厚：1.0OZ

板材：FR-4

板厚：1.6mm

最小孔径：0.15mm

表铜厚：1.0OZ

材料：FR4

板材层数：2层

板材厚度：1.0mm

表面处理：无铅喷锡

板材层数：2层

板材厚度：1.6mm

表面处理：OSP抗氧化

阻焊颜色：绿色

板 材：FR-4

层数：6层

板 厚：1.6mm

铜厚：1OZ

颜色：绿油

最小孔径：0.15mm

最小线距：0.07mm

最小线宽：0.07mm

表面处理：沉金