基材:FR4
层数:6层
介电常数:4.2
板厚:1.0mm
外层铜箔厚度:1OZ
内层铜箔厚度:0.5OZ
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
表面处理方式:沉金
层数:10层软硬结合
板材:FR4
板厚:1.32mm
表面处理:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
层数:4层
材质:FR4
板厚:0.8mm
表面处理:沉金
层数:6层
材质:FR4
板厚:1.0mm
表面处理:沉金
PCB板层数:6层
板材:FR-4
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
层数:1层
板材:FR4
板厚:0.8mm
表面处理:OSP
层数:2层
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:无铅喷锡
层数:2层
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:OSP
板材:FR4
层数:2层
厚度:2.0mm
尺寸:10*10厘米
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:2层
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
颜色:绿油
表面处理:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金