层数:6层
材质:FR4
板厚:1.0mm
表面处理:沉金
PCB板层数:6层
板材:FR-4
成品板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
层数:1层
板材:FR4
板厚:0.8mm
表面处理:OSP
层数:2层
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:无铅喷锡
层数:2层
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面处理:OSP
板材:FR4
层数:2层
厚度:2.0mm
尺寸:10*10厘米
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:2层
板厚:1.0mm
铜厚:1oz
颜色:绿油
表面处理:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
PCB板层数:6层
成品板厚:1.2mm
材质:FR-4
表面处理方式:沉金
材料:R5775G+IT180
层数:8层
厚度:2.0±0.2mm
最小孔径:激光盲孔0.1mm,机械孔0.2mm
最小轨道/间距:75/75um
最小板材厚度和孔比:10:1
表面处理:浸金(ENIG)0.05um
层数:2层
板厚:1.6mm
表面工艺:沉金
阻焊颜色:绿色
层数:2层
板厚:1.0mm
表面工艺:浸金(ENIG)
阻焊颜色:绿色