PCB板层数：6层

成品板厚：1.2mm

材质：FR-4

表面处理方式：沉金

材料:R5775G+IT180

层数：8层

厚度：2.0±0.2mm

最小孔径：激光盲孔0.1mm，机械孔0.2mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：10:1

表面处理：浸金（ENIG）0.05um

层数：2层

板厚：1.6mm

表面工艺：沉金

阻焊颜色：绿色

层数：2层

板厚：1.0mm

表面工艺：浸金（ENIG）

阻焊颜色：绿色

板材：罗杰斯Rogers RO4350B

板厚：1.65mm

层数：6层

表面工艺：沉金

最小线宽/线距：4mil/4mil

铜厚：基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

板材：FR4 高TG

板厚：0.8mm

铜厚：1OZ

颜色：绿油白字

表面工艺：沉金+OSP

最小线宽/线距：3mil/3mil

最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm

层数：6层

板厚：1.6mm

表面工艺：浸金（ENIG）

阻焊颜色：绿色

层数：8层

板厚：0.8mm

表面工艺：浸金（ENIG）

阻焊颜色：绿色

板材：FR4

层数：4层

厚度1.6毫米

表面处理：OSP

层数：4层

材料：FR-4

板厚：0.8mm

工艺：沉金

层数：4层

板厚：0.8mm

层数：4层

成品板厚：1.6mm

表面处理方式：沉金