层数：24层

工艺：沉金

最小钻孔：0.3mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm

板材：生益FR-4

层数：14层

板厚：2.0±0.1mm

铜厚：2OZ

最小孔径：0.3mm

表面处理：沉金

特殊工艺：沉金3U

PCB板层数：6层

成品板厚：1.60mm

表面工艺：沉金板

阻焊颜色：亮光蓝色阻焊

基材：FR4

介电常数：4.2

外层铜箔厚度：1oz

内层铜箔厚度：1oz

表面处理方式：沉金

最小孔径：0.2mm

最小线宽：0.28MM

最小线距：0.12MM

金厚：2U"

基材：FR4

层板：4层

介电常数4.2

板厚：0.8mm

外层铜箔厚度：1OZ

表面处理方式：镀厚金

最小孔径：0.3mm

最小线宽：0.5mm

最小线距：0.5mm

层数：4

板材：FR4

板厚：1.6mm

表面处理：沉金

层数：4层

板厚：0.6mm

材质：FR4

表面处理：沉金

材料：生益

层数：14层

最小孔径：0.4毫米

板厚：3.3mm±0.2mm

最小铜厚度：60μm

表面处理：沉金

内层和外层的铜厚度：160微米

材料：生益TG170

层数：8层

板厚：3.5mm±0.1mm

最小孔径：0.25

最小线宽/线间距：4mil

阻焊层：绿油白字

表面技术：沉金 5U

层数：12层

材质：RF-4

板厚：4.0mm

工艺：沉金

最小钻孔：0.3mm

铜厚：6oz

层数：10层

板厚：10mm±0.1mm

最小孔径：1mm

最小线宽/行距：1.5mm

铜厚度：8OZ

阻焊层：绿油白字

表面技术：沉金8U

层数：2层

成品板厚：1.6mm

材料：PTFE

表面处理方式：沉金