层数：6层

板厚：1.6mm

表面工艺：浸金（ENIG）

阻焊颜色：绿色

层数：8层

板厚：0.8mm

表面工艺：浸金（ENIG）

阻焊颜色：绿色

板材：FR4

层数：4层

厚度1.6毫米

表面处理：OSP

层数：4层

材料：FR-4

板厚：0.8mm

工艺：沉金

层数：4层

板厚：0.8mm

层数：4层

成品板厚：1.6mm

表面处理方式：沉金

板厚：6层

成品板厚：1.55mm

铜厚：1 oz

材料：TU-872

层数：20层

板厚：5.0±0.5mm

最小轨道/间距：75/75um

最小板材厚度和孔比：12:1

特征：高速材料 + 背钻

材质：FR4-S1000H

层数：4层

工艺：沉金

最小钻孔：0.3mm

板材：FR4

层数：12层

板厚：2.0mm

铜厚：1OZ

表面处理：沉锡

线宽线距：4mil/4mil

最小孔径：0.3mm

工艺：盲孔L1-L2, L8-L12

板材：Rogers RO3010+FR4

介电常数：高频材料介电常数10.2

层数：4层

板厚：1.6mm

铜厚：内外层1OZ

GBG间距：0.5mm

用 途：汽车雷达传感器

材质：FR-4

铜厚：1oz

板厚：1.6mm

最小孔径：0.1mm

最小线距：0.065mm

最小线宽：0.065mm

表面处理：沉金