
按需定制,适配航空 / 医疗 / 汽车等严苛场景,让设备性能拉满
 
 PCB板层数:6层
成品板厚:1.60mm
表面工艺:沉金板
阻焊颜色:亮光蓝色阻焊
 
 层数:4层
板厚:1.6±0.1mm
最小孔径:激光孔0.1mm,机械孔0.2mm,
最小线宽/线距:0.35mm
铜厚:内外层各1OZ
表面工艺:沉金
 
 层数:6层
材质:FR4
工艺:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
 
 层数:8层
板厚:2.4mm
铜箔厚度(外层)::3oz
表面处理: 化金
耐极端、高集成、传信号、稳可靠,赋能高精尖领域
 
 耐温 - 100℃~300℃,抗辐射、振动、腐蚀,适配严苛场景
1mil/1mil 精细布线,支持刚挠结合与组件埋置,省30%空间
高频衰减低40%,厚铜板载流能力达普通板5-10倍
MTBF超10万小时,符合高等级标准,通过多轮可靠性测试
高精密设备,造就高品质产品
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速:200krpm/160krpm; 钻孔精度:±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
CCD摄像头定位,分辨率达5μm,100%测试功能性开短路,漏测率为0,确保每一片出货都是良品
大功率曝光光源设计,高精度成像和定位系统,用于导电图形转移时的图形曝光成像;对位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生产性参数和更高的质量
采用先进的批量自动测试机,实现自动化上下料,自动分辨合格与不合格电路板,并且具备光幕保护,确保操作安全
全流程质控体系,让每一件产品都带着安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性

