技术资料
05/13
2025
PCB降低寄生参数的实用策略
寄生参数（如寄生电阻、电容、电感）会对电路性能产生负面影响，导致信号失真、功率损耗等问题。
05/13
2025
PCB叠层如何提升可靠性？
本文将为您详细介绍如何通过合理设计叠层来提升 PCB 的可靠性
05/13
2025
PCB叠层设计优化：增强抗干扰能力的策略
合理的叠层布局能有效降低外部干扰对电路的影响，同时减少电路自身产生的电磁干扰，确保电子设备稳定可靠运行
05/12
2025
PCB四层板如何进行DRC与DFM检查
为确保设计的准确性和可制造性，运用 EDA（电子设计自动化）工具开展 DRC（设计规则检查）与 DFM（可制造性设计）检查是关键环节。
05/12
2025
PCB叠层降低功耗的有效策略
优化叠层设计能够有效降低功耗，提升设备的能效比与续航能力，对便携式设备和大型电子系统都具有重要意义。
05/12
2025
PCB提升热稳定性的关键策略
良好的热稳定性能够确保电子设备在各种工作条件下可靠运行，延长设备的使用寿命。
05/12
2025
PCB 六层板线宽与线间距设置：6mil 间距在高频信号下的深入探究
本文将深入探讨 PCB 六层板在高频信号下线宽与线间距的设置，尤其是 6mil 间距的可行性，以及如何通过合理的设计优化来确保电路的可靠性和性能
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