今天就给大家整理一份PCB 丝印设计避坑指南，从源头杜绝丝印缺陷！

PCB 丝印油墨有哪些类型？各自有什么特点？答：PCB 丝印油墨主要分两大类 ——热固性油墨和紫外线（UV）固化油墨，这是按固化方式分的，咱们日常打板用的基本都是这两种。

随着电子行业的快速发展，PCB 的应用场景越来越广，对丝印光泽度的要求也在不断升级。从消费电子的高颜值需求，到汽车电子的高可靠性需求，丝印光泽度的技术和标准都在发生变化。

在 PCB 生产过程中，丝印光泽度不良是很常见的问题，比如光泽度不均、哑光发暗、高光刺眼、橘皮纹等。

PCB 丝印光泽度合格不合格，不能靠 “凭感觉” 判断，必须用科学的检测方法。

同样是 PCB 丝印，有的光泽透亮，有的却暗淡无光，甚至同一批次的板子还会出现光泽度不均的情况。到底是什么因素在影响丝印光泽度

从专业角度看，光泽度的测量是用光泽度仪完成的，常用的测量角度是 60°（通用角度），数值单位是 GU（光泽单位）。不同的 PCB 应用场景，对光泽度的要求天差地别，比如消费电子的 PCB 丝印光泽度通常要均匀透亮，而工业控制板可能更偏向哑光质感。

进的制造工艺能通过优化过孔结构、减少多余耦合部分，直接降低寄生电容，是设计方案落地的重要保障。

影响非常关键，叠层设计决定了介质厚度、参考平面分布等核心参数，直接作用于寄生电容的形成。合理的叠层布局能从源头减少耦合机会，降低寄生电容数值。

反焊盘是参考平面上围绕过孔的环形挖空区域，作用是隔离过孔焊盘与参考平面的多余耦合。

通孔是贯穿整个 PCB 的传统类型，长度等于板厚，与所有参考平面都可能产生耦合，寄生电容最大

PCB 过孔是多层板层间连接的关键结构，但它并非理想导体，会因物理特性产生寄生电容。这种电容主要来源于过孔焊盘与邻近参考平面的电场耦合 —— 焊盘和参考平面相当于电容的两个极板，中间的 PCB 介质就是绝缘层，由此形成不希望存在的额外电容效应。

PCB 生产中白油反射率不达标主要表现为三类情况：反射率数值偏低、反射率波动过大、后续加工后反射率下降超标，每类问题的核心原因各有侧重。

高反射率白油 PCB 的材料选择核心是 “白油配方优先，辅助材料匹配”，同时需在反射率提升与工艺稳定性之间找到平衡点。白油作为核心材料，其配方直接决定反射率上限，关键选择要点有三个

检测 PCB 白油反射率必须遵循标准化流程，核心参考国际和国内两大标准体系。国际上主要采用 ASTM E1164-22 标准，该标准规范了使用分光光度计获取物体颜色数据的方法