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序号 | 型号* | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量* |
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捷配聚集PCB全生产要素,进行更专业化的分工,形成更大的协同,为用户提供更高品质、更具性价比、更快速交付的PCB产品。
捷配ECMS通过组建高度专业化的团队,利用自动化、信息化、数字化、智能化手段,聚集PCB产能,合拼生产,共享制造,大幅度提升PCB生产效率
捷配帮助用户降低PCB采购成本,提高产品质量,加快交付速度,获得市场竞争优势。
别家做不了的,我们都可以做!
层数/板厚: 4-20层/0.4-3.0MM
孔径: ≥0.10mm-0.15mm
表面处理: 喷锡/沉金/OSP/沉银/沉锡/电金
盲埋阶数: 1-4阶;任意阶;
填孔方式: 树脂填孔(真空树脂塞孔)/电镀填孔(VCP自动填孔线,
进口填孔药水)
产品类型: FR4 HDI盲埋/高频板材+FR4 HDI盲埋/纯高频材料
HDI盲埋 ;样板、批量均可接;
层数/板厚: 2-20层/0.4-40MM
铜厚/间距:3oz/8mil 4oz/10mil 5oz/14mil 6oz/16mil
材料:建滔KB-6165F/生益
表面处理: 喷锡/沉金/OSP/沉银/沉锡/电金S1000-2M
产品类型: 充电桩/芯片测试领域/绕线板领域/变压器线圈板;
样板、批量均可接;
层数/板厚: 2-6层
孔径:激光孔:0.10mm;机械孔:0.15mm
线宽/线距:3mil/3mil
材料:联茂IT968TC/RO4350B/R04003C/RT5880等
表面处理: 沉金/OSP/沉银/沉锡/电金/镀金2u"+局部镀厚金50u
产品类型: 5G信号测试/汽车链接板/高频厚金板;
材料可指定,可提供材料替代方案,样板、批量均可接;
层数/板厚: 4-20层/0.4-3.0MM
孔径: ≥0.10mm-0.15mm
线宽/线距:3mil/3mil
表面处理: 喷锡/沉金/OSP/沉银/沉锡/电金/镀金手指
板厚孔径比:10:1
盲埋阶数: 1-4阶;任意阶;
填孔方式: 树脂填孔(真空树脂塞孔)/电镀填孔
(VCP自动填孔线,进口填孔药水)
产品类型: 金手指板/高速服务器背板/射频天线板;样板、批量均可接;
层数/板厚/铜厚: 2-20层/0.2-3.0MM/1-3oZ
线宽/线距: min 3/3mil
孔径: ≥0.15mm
阻值范围: 50-125Ω
阻值公差: +/-10%
产品类型: 普通FR4阻抗板;高频阻抗板;高频+FR4混压阻抗板;
备注:我司可提供阻抗测试条及阻抗测试报告;
层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ
导热系数: 1-8W(高导热绝缘胶)
铜厚:1-4oz(厚铜)
表面处理: 喷锡/沉金/OSP
产品类型: 普通单面铜/铝基;
双面混压FR4+铜/铝基;
双面夹芯铝基;
热电分离铜/铝基;
捷配引进中高端先进设备,打造一流生产线,为品质保驾护航
捷配PCBA极速打样,致力于极速智能制造。我们引进西门子等先进生产设备,实现丝印、贴装、回流焊接等环节的标准化生产,提高生产效率,
建立起“原材料入库—生产加工—质量检测—包装入库—快递出库”直线型高效生产流程。
点料入库
配料快,物料从捷配元器件仓储中心到达捷配PCBA车间仅需30分钟。锡膏印刷
捷配使用知名品牌GKG印刷机,可加工的PCB尺寸最小为50*50mm,最大为400*340mm。该设备重复定位精度高达±0.01mm,印刷精度高达±0.025mm。SPI(自动锡膏检测仪)
捷配使用斯泰克510D进行自动锡膏检测,其CCD相机的像素高达500万,可检测最小元件01005(英制),CPK>1.33,GR≤10%。且检测项目众多,例如体积、面积、高度、偏移、短路、平整度等。IPQC检测
捷配严格按照检验标准检查生产首件、巡检产品。PCBA贴片
捷配使用西门子高速贴片机,可贴元件最小尺寸为01005(英制),最大尺寸为45*87.5mm,支持最大PCB尺寸为1200*460mm。其贴片速度高达45300CPH,精度高达37.5μm。回流焊
捷配使用JT回流焊,上下各10温区,温度控制:室温—300℃,且温度精度控制在±1℃,而升温时间仅需25Min。AOI检测仪
捷配使用明锐对PCBA进行AOI检测,其相机为500万像素的工业相机,分辨率达15μm,主要检测错、漏、反、偏位,立碑,破损,空焊,异物。X-Ray
捷配使用AX设备,可检测最大PCB尺寸为510*420mm,可放大倍率420X。波峰焊
捷配使用JT波峰焊,可焊接PCB尺寸为50~350mm。其温度可从室温~280℃,升温时间为110Min。插件后焊
捷配插件后焊可焊接元件类型众多,支持散热片、晶振、USB、VGA等。不同工序之间相互质检,产品一次性通过率高。包装出货
捷配国内一律使用顺丰快递,国际使用DHL,追求最快的速度。一套起配,享受批发价
只和原厂、代理商合作,畅享优惠BOM快速报价
更多品类,轻松快捷,获取报价高配齐率,平均72H发货
高效快速配齐,快速发货BOM配单一套起配 享受批发价
捷配大数据驱动制造业高质量发展,形成更加高效的新制造组织形态!
170000+用户选择捷配,PCBA打样、小批量一站式服务,捷配助力快速电子产品研发
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数据采集主板
规格参数:
层数:8 板厚:4.0mm 材质:FR4 S1000-2 尺寸:400*400mm 表面工艺:沉金 线宽/间距:5/5mil 最小孔径:0.35mm 阻焊颜色:感光绿色 成品铜厚:内层1 OZ 外层1 OZ产品特点:
1、板子设计的集成度非常高,厚径比超过10:1,沉铜电镀难度高 2、采用TG 170板材制作。高多层HDI板
规格参数:
层数:8 板厚:1.0mm 材质:FR4 S1000-2 尺寸:290*216mm 表面工艺:沉金 线宽/间距:3/3mil 最小孔径:0.10mm 阻焊颜色:感光蓝色 成品铜厚:内层H OZ 外层1 OZ产品特点:
1、盲埋孔设计,结构复杂,二阶HDI;盲孔L1-L2,L7-L8 埋孔L2-L3,L3-L6,L6-L7;通孔L1-L8 2、制作过程中需要多次层压,精度要求极高; 3、盲孔需要激光钻孔,埋孔沉铜需要特殊控制; 4、线宽间距小,蚀刻能力要求非常高; 5、需要多次减薄面铜。六层沉金+金手指电路板
规格参数:
层数:6 板厚:1.60mm 材质:FR4 S1141 尺寸:172*148mm 表面工艺:沉金+电镀金手指 线宽/间距:5/5mil 最小孔径:0.25mm 阻焊颜色:蓝色 成品铜厚:内层1 OZ 外层1 OZ产品特点:
1、板子的设计集成度很高; 2、需要采用复合表面处理方式制作,金手指电镀硬金30 uinch; 3、金手指位置板厚公差1.6mm+/-0.10mm,建议客户在设计时在金手指对应的内层线路位置铺上铜块,以便于板厚公差控制。多层厚铜印制板
规格参数:
层数:4 板厚:3.0mm 材质:FR4 S1000-2 尺寸:175*104mm 表面工艺:沉金 线宽/间距:12/12mil 最小孔径:0.5mm 阻焊颜色:感光绿色 成品铜厚:内层6 OZ 外层6 OZ产品特点:
外层成品铜厚6 OZ,内层成品铜厚6 OZ,常用于大功率设备。双层沉金PCB电路板
规格参数:
层数:2 板厚:1.6mm 材质:FR-4国纪TG130 尺寸:171.4*222.1mm 表面工艺:沉金 线宽/间距:8/8mil 最小孔径:0.4 阻焊颜色:绿色 成品铜厚:1 OZ双层沉金线路板
规格参数:
层数:2 板厚:1.6mm 材质:FR-4国纪TG130 尺寸:145*206mm 表面工艺:沉金 线宽/间距:10/10mil 最小孔径:0.4 阻焊颜色:绿色 成品铜厚:1 OZ双层沉金线路板
规格参数:
层数:2 板厚:1.6mm 材质:FR-4国纪TG130 尺寸:176*165mm 表面工艺:沉金 线宽/间距:10/10mil 最小孔径:0.4 阻焊颜色:哑光黑 成品铜厚:1 OZ单面铝基板
规格参数:
层数:1 板厚:1.0mm 材质:铝基 尺寸:180*120mm 表面工艺:OSP 线宽/间距:12/12mil 最小孔径:NA 阻焊颜色:白色 成品铜厚:2 OZ产品特点:
纯铝基材,散热性能良好;太阳2000系列油墨,经高温烘烤不 产生变色;应用于散热性能要求较高的环境。