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产品和服务
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品质管控的过程中，彻底颠覆传统订单管理和生产模式-->
单面沉金
厚度：0.275mm 材料：PI/50um AD/25um... 尺寸：127mm * 350mm 表面处理：沉金
线路间距：0.2mm / 0.15... 最小孔径：0.15mm 阻焊颜色：CVL黄色 成品铜厚度：35um
特点
1. 单只尺寸大，线路不接受缺口和补线；
2. 非常规板厚度，定制基材；
4 层分层沉金
厚度：0.25mm 材料：PI/25um CU / 18um（无胶） 尺寸：225mm * 240mm
表面处理：沉金 最小孔径：0.15mm 阻焊颜色：CVL黑色 成品铜厚度：35um
特点
1．四层分层板，多处需要180°弯折；
2．反面多处FR4补强，板面要求平整；
双面沉金 + 镀金
厚度：0.2mm 材料：PI/50um CU / 18... 尺寸：220mm * 150mm 表面处理：沉金
线路间距：0.075mm / ... 最小孔径：0.2mm 阻焊颜色：CVL黄色 成品铜厚度：25um
特点
1．SET全良品出货，多处手指要求0缺陷；
2．此板CVL是杜邦材料，表面工艺复杂；
6 层软板沉金
厚度：0.28mm 材料：PI/25um CU / 35um（无胶） 尺寸：230mm * 198mm
表面处理：沉金 最小孔径：0.2mm 阻焊颜色：绿色 成品铜厚度：70um
特点
1．软板2面阻焊厚铜板，不允许线路和过孔发红；
2．软板大孔不接受披锋和损伤；
8层软硬结合板沉金
厚度：2.0mm 材料：PI／25um CU／18um（无胶） FR4 尺寸：220mm＊130mm
表面处理：沉金 最小孔径：0.25mm 阻焊颜色：CVL黄色 成品铜厚度：35um
特点
1．软板4层，硬板4层多次压合，需要严格管控涨缩；
2．此板内层负片，外层正片金属孔5.5mm；
单面沉金
厚度：0.275mm 材料：PI/50um AD/25um... 尺寸：127mm * 350mm 表面处理：沉金
线路间距：0.2mm / 0.15... 最小孔径：0.15mm 阻焊颜色：CVL黄色 成品铜厚度：35um
特点
1. 单只尺寸大，线路不接受缺口和补线；
2. 非常规板厚度，定制基材；
4 层分层沉金
厚度：0.25mm 材料：PI/25um CU / 18um（无胶） 尺寸：225mm * 240mm
表面处理：沉金 最小孔径：0.15mm 阻焊颜色：CVL黑色 成品铜厚度：35um
特点
1．四层分层板，多处需要180°弯折；
2．反面多处FR4补强，板面要求平整；
双面沉金 + 镀金
厚度：0.2mm 材料：PI/50um CU / 18... 尺寸：220mm * 150mm 表面处理：沉金
线路间距：0.075mm / ... 最小孔径：0.2mm 阻焊颜色：CVL黄色 成品铜厚度：25um
特点
1．SET全良品出货，多处手指要求0缺陷；
2．此板CVL是杜邦材料，表面工艺复杂；
6 层软板沉金
厚度：0.28mm 材料：PI/25um CU / 35um（无胶） 尺寸：230mm * 198mm
表面处理：沉金 最小孔径：0.2mm 阻焊颜色：绿色 成品铜厚度：70um
特点
1．软板2面阻焊厚铜板，不允许线路和过孔发红；
2．软板大孔不接受披锋和损伤；
8层软硬结合板沉金
厚度：2.0mm 材料：PI／25um CU／18um（无胶） FR4 尺寸：220mm＊130mm
表面处理：沉金 最小孔径：0.25mm 阻焊颜色：CVL黄色 成品铜厚度：35um
特点
1．软板4层，硬板4层多次压合，需要严格管控涨缩；
2．此板内层负片，外层正片金属孔5.5mm；
单面沉金
厚度：0.275mm 材料：PI/50um AD/25um... 尺寸：127mm * 350mm 表面处理：沉金
线路间距：0.2mm / 0.15... 最小孔径：0.15mm 阻焊颜色：CVL黄色 成品铜厚度：35um
特点
1. 单只尺寸大，线路不接受缺口和补线；
2. 非常规板厚度，定制基材；
4 层分层沉金
厚度：0.25mm 材料：PI/25um CU / 18um（无胶） 尺寸：225mm * 240mm
表面处理：沉金 最小孔径：0.15mm 阻焊颜色：CVL黑色 成品铜厚度：35um
特点
1．四层分层板，多处需要180°弯折；
2．反面多处FR4补强，板面要求平整；
双面沉金 + 镀金
厚度：0.2mm 材料：PI/50um CU / 18... 尺寸：220mm * 150mm 表面处理：沉金
线路间距：0.075mm / ... 最小孔径：0.2mm 阻焊颜色：CVL黄色 成品铜厚度：25um
特点
1．SET全良品出货，多处手指要求0缺陷；
2．此板CVL是杜邦材料，表面工艺复杂；
6 层软板沉金
厚度：0.28mm 材料：PI/25um CU / 35um（无胶） 尺寸：230mm * 198mm
表面处理：沉金 最小孔径：0.2mm 阻焊颜色：绿色 成品铜厚度：70um
特点
1．软板2面阻焊厚铜板，不允许线路和过孔发红；
2．软板大孔不接受披锋和损伤；
8层软硬结合板沉金
厚度：2.0mm 材料：PI／25um CU／18um（无胶） FR4 尺寸：220mm＊130mm
表面处理：沉金 最小孔径：0.25mm 阻焊颜色：CVL黄色 成品铜厚度：35um
特点
1．软板4层，硬板4层多次压合，需要严格管控涨缩；
2．此板内层负片，外层正片金属孔5.5mm；
工艺制程能力
捷多邦首推CRM在线管理系统，将大数据、云计算等智能技术、网络技术和自动化制造技术等应用于销售服务、工厂管理、生产制造、
品质管控的过程中，彻底颠覆传统订单管理和生产模式
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产品工艺
1-12层板/FPC柔性电路板、软硬结合板、镀锡板、镀金板、沉金板
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板最大尺寸
250mm*700mm
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板厚度最大
0.45±0.05mm
-
板厚度最小
0.051~0.185 ±0.03mm
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基材铜箔厚度
1/3oz、1/2oz、1oz
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最小孔径
成品孔径：0.08mm
-
最小线宽线距
最小线宽：0.05mm、最小线距：0.05mm
-
公差
线孔±10%、孔径+3mil、外形±0.05mm
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镀层厚度
镀金板：Ni层厚度：1-6um，Au层厚0.03-0.1um"
沉金板：Ni层厚度：1-6um，Au层厚度：0.03-0.2um"
镀锡板：Sn层厚度：8-25um
基材适用范围
类别
品牌
规格
产地
基材
新杨/生益
无胶基材、无卤素
台湾
基材/覆盖膜
台虹
有效基材、无效基材、无卤素
台湾
基材/覆盖膜
宏仁
有胶基材、无卤素
台湾
基材/覆盖膜
亚森
有效基材、无效基材、无卤素
台湾
胶纸
3M
3M9077、9460、467、468
美国
胶纸
日本
5919耐高温
日本
胶纸
SONY
D3410热固化胶
日本
我们的优势
捷多邦首推CRM在线管理系统，将大数据、云计算等智能技术、网络技术和自动化制造技术等应用于销售服务、工厂管理、生产制造、
品质管控的过程中，彻底颠覆传统订单管理和生产模式
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交期快
可24小时
加急出货 -
价格低
普通单双面排线
280元/款起 -
工艺强
2-12层软硬结合板
盲埋孔 -
板材优
新杨、生益、台鸿等
质量有保证 -
直通率高
产品直通率达
98%以上 -
产品线广
10层软板和
软硬结合板
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