产品工艺
1-12层板/FPC柔性电路板、软硬结合板、镀锡板、镀金板、沉金板
板最大尺寸
250mm*700mm
板厚度最大
0.45±0.05mm
板厚度最小
0.051~0.185 ±0.03mm
基材铜箔厚度
1/3oz、1/2oz、1oz
最小孔径
成品孔径:0.08mm
最小线宽线距
最小线宽:0.05mm、最小线距:0.05mm
公差
线孔±10%、孔径+3mil、外形±0.05mm
镀层厚度
镀金板:Ni层厚度:1-6um,Au层厚0.03-0.1um"
沉金板:Ni层厚度:1-6um,Au层厚度:0.03-0.2um"
镀锡板:Sn层厚度:8-25um
类别
品牌
规格
产地
基材
新杨/生益
无胶基材、无卤素
台湾
基材/覆盖膜
台虹
有效基材、无效基材、无卤素
台湾
基材/覆盖膜
宏仁
有胶基材、无卤素
台湾
基材/覆盖膜
亚森
有效基材、无效基材、无卤素
台湾
胶纸
3M
3M9077、9460、467、468
美国
胶纸
日本
5919耐高温
日本
胶纸
SONY
D3410热固化胶
日本
交期快
可24小时
加急出货
价格低
普通单双面排线
280元/款起
工艺强
2-12层软硬结合板
盲埋孔
板材优
新杨、生益、台鸿等
质量有保证
直通率高
产品直通率达
98%以上
产品线广
10层软板和
软硬结合板