单面沉金
规格参数
- 层数：1
- 板厚：0.275mm
- 材质：PI/50um AD/25um CU/35um
- FR4尺寸：217mm*350mm
- 表面工艺：沉金
- 线宽/间距：0.2mm/0.15mn
- 最小孔径：
- 阻焊颜色：CVL黄色
- 成品铜厚：35um
材料优点
单只尺寸大，线路不接受缺口和补线。
非常规板厚度，定制基材。
双面沉金+镀金
规格参数
- 层数：2
- 板厚：0.2mm
- 材质：PI/25um CU/18um(无胶)
- FR4尺寸：220mm*150mm
- 表面工艺：沉金
- 线宽/间距：0.075mm/0.075mn
- 最小孔径：0.2mm
- 阻焊颜色：CVL黄色
- 成品铜厚：25um
材料优点
SET全良品出货，多处手指要求0缺陷。
此版CVL是杜邦材料，表面工艺复杂。
4层分层沉金
规格参数
- 层数：4
- 板厚：0.25mm
- 材质：PI/25um CU/18um(无胶)
- FR4尺寸：225mm*240mm
- 表面工艺：沉金
- 线宽/间距：0.075mm/0.75mn
- 最小孔径：0.15mm
- 阻焊颜色：CVL黑色
- 成品铜厚：35um
材料优点
非常规板厚度，定制基材。
反面多处FR4补强，版面要求平整。
六层软板沉金
规格参数
- 层数：6
- 板厚：0.28mm
- 材质：PI/25um CU/35um(无胶)
- 尺寸：230mm*198mm
- 表面工艺：沉金
- 线宽/间距：0.12mm/0.125mn
- 最小孔径：0.2mm
- 阻焊颜色：感光蓝色
- 成品铜厚：70um
材料优点
软板2面阻焊厚铜板，不允许线和过孔发红
软板大孔不接受披锋和损伤
8层软硬结合沉金板
规格参数
- 层数：8
- 板厚：2.0mm
- 材质：PI/25um CU/18um(无胶)
- FR4尺寸：220mm*130mm
- 表面工艺：沉金
- 线宽/间距：0.1mm/0.1mn
- 最小孔径：0.25mm
- 阻焊颜色：CVL黄色、绿色
- 成品铜厚：35um
材料优点
软板4层，硬板4层多次压合，需要严格管控涨缩。
此版内层负片，外层正片金属孔5.5mm。
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