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通讯高多层板
FR4 S1000-2通讯服务

层数/板厚:18L/3.0mm

表面处理:沉金

线宽线距:3/3mil

最小孔径:0.2mm

技术特点:精细线路、阻抗控制、高厚径比、盲埋孔

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6层1阶导航板
FR4 S1000-2导航

层数/板厚:6L/1.0mm

表面处理:沉金+OSP

线宽线距:3/3mil

最小孔径:0.15mm

技术特点:高可靠性

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通讯高多层板
FR4 S1000-2通讯服务

层数/板厚:18L/3.0mm

表面处理:沉金

线宽线距:3/3mil

最小孔径:0.2mm

技术特点:精细线路、阻抗控制、高厚径比、盲埋孔

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8层高频线路板
FR4 S1000-2导航

层数/板厚:6L/1.0mm

表面处理:沉金+OSP

线宽线距:3/3mil

最小孔径:0.15mm

技术特点:高可靠性

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医疗设备多层阻抗板
FR4 S1000-2导航

层数/板厚:6L/1.0mm

表面处理:沉金+OSP

线宽线距:3/3mil

最小孔径:0.15mm

技术特点:高可靠性

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汽车导航板
FR4 S1000-2汽车电子

层数/板厚:6L/1.2mm

表面处理:沉金

线宽线距:6/6mil

最小孔径:0.15mm

技术特点:高可靠性

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制程能力
技术项目 技术能力
样板 批量
产品类型 埋阻埋容板、压螺母PCB、埋磁芯板纯陶瓷板、直接埋元器件板、埋嵌子板PCB、汽车雷达产品 单双面板、多层板、HDI板、高频台阶板、金属基板、刚挠结合板、厚铜板高频混压板、盲埋孔板、金属夹芯板高速背板、高速光模块、5G天线、埋嵌铜块板、高速刚挠结合板
材料 无铅/无卤 生益S1000H、S1000-2、S1150G、S1170G;联茂IT158、IT180A;华正板材
高速材料 台耀TU872-SLK、TU883、TU933+;松下M4、M6;生益S6N
高频材料 RO3003、RO4000系列;TLY-5、TLX-8、TSM-DS3;旺灵F4BM-2系列;
生益SG220/255/300;FSD220/255/300
软板材料 松下RF-775系列;新扬W系列;杜邦AG软板;高速软板(LK系列)
其他 BT材料、高导热材料、铜基、铝基、刚性PI(VT901)、纯陶瓷基材、埋电容材料、磁芯材料
信号传输速率 Max:100Gbps Max:25Gbps
层数 FR4类 68 28
刚挠结合 总层数/软板层数: 28/16 总层数/软板层数: 20/12
高频混压 28 20
纯PTFE 24 16
HDI 28/4阶 20/3阶
交货尺寸 Max:550mm*900mm Max:550mm* 620mm
最大板厚 12mm 6.5mm
线宽/线距 Min:2.0/2.0 mil Min:3/3 mil
最大铜厚 180Z 6 0Z
孔径 机械孔 Min:0.1mm Min:0.15mm
激光孔 Min:0.1mm Min:0.1mm
半边孔 Min:0.30mm Min:0.4 mm
过孔孔壁间距 同网络 Min:0.13mm Min:0.2mm
不同网络 Min:0.25mm Min:0.30mm
过孔到内层铜或线 ≤10L Min:0.125mm Min:0.18mm
>10L Min:0.15mm Min:0.20mm
纵横比 20:1 16:1
绿油桥 绿油 Min:3.5 mil Min:4 mil
杂油 Min:4.5 mil Min:5 mil
树脂塞孔孔径 0.08-0.8 mm 0.1-0.6 mm
阻抗控制公差 ±5% ±10%
金厚 沉金 MAX: 5-8u" MAX: 3-8u"
电软金 MAX: 80-120u" MAX: 1-3u"
电硬金 MAX: 80u" MAX: 30u"
表面处理 有铅/无铅喷锡、OSP、沉锡、沉银、沉金、沉镍钯金、图电镍金、图电镍、电镀厚硬金(金手指插拔)、电镀厚软金(邦定)
特殊工艺 控深铣,盘中孔,半边孔,沉头孔,台阶槽/孔,叠孔,印碳油,印蓝胶,激光切控深铣,盘中孔,半边孔,沉头孔,台阶槽/孔,叠孔,印碳油,印蓝胶,激光切割,树脂塞孔,复合表面处理/埋元器件、埋子板、压螺母、焊接金属板
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