14层
16层
18层
20层
22层
24层
26层
28层
30层
32层
层数/板厚:18L/3.0mm
表面处理:沉金
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
技术特点:精细线路、阻抗控制、高厚径比、盲埋孔
层数/板厚:6L/1.0mm
表面处理:沉金+OSP
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.15mm
技术特点:高可靠性
层数/板厚:18L/3.0mm
表面处理:沉金
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
技术特点:精细线路、阻抗控制、高厚径比、盲埋孔
层数/板厚:6L/1.0mm
表面处理:沉金+OSP
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.15mm
技术特点:高可靠性
层数/板厚:6L/1.0mm
表面处理:沉金+OSP
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.15mm
技术特点:高可靠性
层数/板厚:6L/1.2mm
表面处理:沉金
线宽线距:6/6mil
最小孔径:0.15mm
技术特点:高可靠性
技术项目 | 技术能力 | |||
样板 | 批量 | |||
产品类型 | 埋阻埋容板、压螺母PCB、埋磁芯板纯陶瓷板、直接埋元器件板、埋嵌子板PCB、汽车雷达产品 | 单双面板、多层板、HDI板、高频台阶板、金属基板、刚挠结合板、厚铜板高频混压板、盲埋孔板、金属夹芯板高速背板、高速光模块、5G天线、埋嵌铜块板、高速刚挠结合板 | ||
材料 | 无铅/无卤 | 生益S1000H、S1000-2、S1150G、S1170G;联茂IT158、IT180A;华正板材 | ||
高速材料 | 台耀TU872-SLK、TU883、TU933+;松下M4、M6;生益S6N | |||
高频材料 | RO3003、RO4000系列;TLY-5、TLX-8、TSM-DS3;旺灵F4BM-2系列; 生益SG220/255/300;FSD220/255/300 |
|||
软板材料 | 松下RF-775系列;新扬W系列;杜邦AG软板;高速软板(LK系列) | |||
其他 | BT材料、高导热材料、铜基、铝基、刚性PI(VT901)、纯陶瓷基材、埋电容材料、磁芯材料 | |||
信号传输速率 | Max:100Gbps | Max:25Gbps | ||
层数 | FR4类 | 68 | 28 | |
刚挠结合 | 总层数/软板层数: 28/16 | 总层数/软板层数: 20/12 | ||
高频混压 | 28 | 20 | ||
纯PTFE | 24 | 16 | ||
HDI | 28/4阶 | 20/3阶 | ||
交货尺寸 | Max:550mm*900mm | Max:550mm* 620mm | ||
最大板厚 | 12mm | 6.5mm | ||
线宽/线距 | Min:2.0/2.0 mil | Min:3/3 mil | ||
最大铜厚 | 180Z | 6 0Z | ||
孔径 | 机械孔 | Min:0.1mm | Min:0.15mm | |
激光孔 | Min:0.1mm | Min:0.1mm | ||
半边孔 | Min:0.30mm | Min:0.4 mm | ||
过孔孔壁间距 | 同网络 | Min:0.13mm | Min:0.2mm | |
不同网络 | Min:0.25mm | Min:0.30mm | ||
过孔到内层铜或线 | ≤10L | Min:0.125mm | Min:0.18mm | |
>10L | Min:0.15mm | Min:0.20mm | ||
纵横比 | 20:1 | 16:1 | ||
绿油桥 | 绿油 | Min:3.5 mil | Min:4 mil | |
杂油 | Min:4.5 mil | Min:5 mil | ||
树脂塞孔孔径 | 0.08-0.8 mm | 0.1-0.6 mm | ||
阻抗控制公差 | ±5% | ±10% | ||
金厚 | 沉金 | MAX: 5-8u" | MAX: 3-8u" | |
电软金 | MAX: 80-120u" | MAX: 1-3u" | ||
电硬金 | MAX: 80u" | MAX: 30u" | ||
表面处理 | 有铅/无铅喷锡、OSP、沉锡、沉银、沉金、沉镍钯金、图电镍金、图电镍、电镀厚硬金(金手指插拔)、电镀厚软金(邦定) | |||
特殊工艺 | 控深铣,盘中孔,半边孔,沉头孔,台阶槽/孔,叠孔,印碳油,印蓝胶,激光切控深铣,盘中孔,半边孔,沉头孔,台阶槽/孔,叠孔,印碳油,印蓝胶,激光切割,树脂塞孔,复合表面处理/埋元器件、埋子板、压螺母、焊接金属板 |