技术资料
05/26
2025
HDI布局中的信号完整性优化策略
在HDI布局中，信号完整性是确保高性能芯片可靠运行的关键因素。通过合理控制阻抗、抑制串扰、优化电源完整性以及利用仿真工具进行分析和优化，可以有效提升HDI布局的信号完整性水平
05/26
2025
芯片HDI布局的散热设计关键策略
在现代电子设备中，芯片性能的不断提升对散热设计提出了更高的要求
05/26
2025
PCB厚铜板大电流承载能力验证方法与实践
高功率电子设备不断发展的当下，PCB厚铜板因卓越的大电流承载能力而备受青睐。
05/26
2025
面向AI芯片的HDI布局策略
AI 芯片的高性能需求推动 HDI 技术在多方面创新
05/26
2025
刚挠结合板分层设计可靠性测试方案
刚挠结合板但分层问题威胁其可靠性。为确保刚挠结合板的质量与性能，需进行一系列可靠性测试。
05/26
2025
刚挠结合板分层设计挑战的解决方案
刚挠结合板，这种集刚性与柔性于一体的电路板，在电子设备小型化与高集成化的浪潮中扮演着关键角色
05/26
2025
热管理设计与EMC冲突评估：策略与实践
本文将详细探讨热管理设计与 EMC 冲突的评估方法、影响因素以及缓解策略，帮助工程师在设计阶段识别和解决潜在问题。
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