技术资料
05/27
2025
陶瓷基板散热性能解析：高功率密度器件的优选方案
陶瓷基板凭借高热导率、低热膨胀系数和高热容等优异性能，在高功率密度器件的散热管理中发挥着关键作用。通过细化散热结构、优化几何形状和材料改性等策略，可以进一步提升其散热性能
05/27
2025
纳米银胶可靠性测试：确保电子连接的稳定性
纳米银胶的可靠性测试对于确保其在电子器件中的长期稳定性和可靠性至关重要。
05/27
2025
PCB纳米银胶柔韧性解析：特性、影响因素与优化策略
PCB纳米银胶的柔韧性受银颗粒特性、基体材料与添加剂以及制备工艺等多因素综合影响。通过优化银颗粒特性、改进制备工艺以及合理选择基体材料与添加剂，可显著提升其柔韧性
05/27
2025
纳米银胶导电性能解析：原理、优化与应用
纳米银胶凭借其卓越的导电性能和广泛的适用性，在电子、光电、通讯等领域尤其是高精尖技术应用场景中备受青睐
05/26
2025
PCB厚铜板层间对位精度控制策略
铜层加厚使压合偏移风险上升，威胁层间对位精度，影响信号完整性和产品良率
05/26
2025
无卤素基材热稳定性评估指南
单一的热分析方法难以全面评估无卤素基材的热稳定性，多种方法联合使用能提供丰富信息。
05/26
2025
无卤素基材阻燃性测试方法全解析
电子、电气、汽车、航空等行业，无卤素基材因环保和低毒性而被广泛应用。确保其阻燃性至关重要
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