本文聚焦多层 HDI PCB 的结构特点,提供盲埋孔、细线路与分层压合的防翘曲实战方案,帮助研发与生产团队攻克高难度 HDI 板的翘曲难题。
HDI PCB因工艺复杂(盲埋孔、高密度布线),量产成本比普通PCB高30%~50%,而行业平均良率仅85%,进一步推高成本